关于高速风筒的硬件电路，从MCU的角度来说，严格意义上是可以区分为四种硬件电路的，当前市场上这四种硬件电路也是并行存在的。所以有朋友电话问我，我怎么看待这四种硬件方案的优劣势和未来的？今天特意根据个人视角，分享一下这四种硬件电路各自特点；

1，MCU+MOS+预驱

首先我们都知道，高速无刷吹风筒方案一般有32位MCU作为主控单一，而无刷马达的开关电路采用分离的MOS，再配合预驱，这种通用的风筒方案是当前主流的公模市场方案。

这种电路当前作为主流公模市场方案的主要原因其实主要是因为这种搭配性价比比较高的缘故。MCU只要主频在48M以上即可，MOS性能不得低于4A，这种方案匹配的灵活性比较大，所以成为性价比之王是再正常不过的，也是高速风筒第一阶段市场竞争的产物。

2，MCU内置预驱+MOS

某品牌内置预驱---其利天下技术

这种高速风筒的方案，目前市场上主要是峰岹的方案，唯一的好处就是板子面积有限的情况下，相对来说，节约了空间。预驱内置到MCU里面进行了合封，但MCU的成本肯定是要高一些的。并且整体用量不大，感觉还是可靠性有待验证。

3，MCU+IPM（预驱合封了MOS）

该电路最大特点是MOS和预驱合封到了一个大的IPM体积里面，行业俗称全桥驱动。这种电路外围简洁，但IPM体积过大，导致某些电路布板不方便实现，并且全桥模块成熟的基本都要七八块钱一颗。所以整体成本优势并不明显；这种方案目前主要运用在某些大品牌电路里面，该电路有点是MCU外围电路干净，因为IPM内置了六个MOS和3个预驱，IPM整个模块的性能一致性会好一些。产品的整体一致性良好。

集成度高，内置600V预驱、快恢复Mos、自举二极管，温度检测功能可选

优化的封装设计，成本较三相IPM大幅下降，甚至可以和分立预驱、Mos竞争

具有良好的散热能力，并且满足电气间隙要求

与三相IPM相比，其布板灵活，适应环形、条形、异形等多种结构的PCB

与分立预驱、Mos相比，其零件数量少，加工成本低，可靠性高

产品系列化，满足相同封装，300V/500V耐压、7A/5A/4A/3A电流能力的选型

典型电路图

4，MCU+半桥IPM+预驱

半桥的方式，目前行业里面没几家在搞。如晶丰有出半桥含预驱的，听说电路分3A/5A/7A档，根据不同工作电流，其价格区别有些大，目前行业里陆续有几家这样的芯片出来了，但因为没大批量运用，产品或多或少还是有些问题。但价格也可以和分立预驱、Mos竞争！

综述，从上面4种电路方案特点来说，其实大家都明白,MCU+MOS+预驱的方案是市面上成本优化最容易，也是最具竞争力的一套案子。当然，因为MOS可以随意选择，预驱也可以任意搭配，所以价格上优势是有些，但搭配的品牌越多，问题自然也就会越多。产品一致性也就更难保证。但是是否产品一致性就保证不了呢？

其实这个问题也有人问过，我觉得答案是肯定的，只要案子用的MOS品质足够好，预驱一致性用好的，电路特性一样的能有良好的保证。

而MCU内置预驱+MOS或者MCU+IPM的方案，要看各自供应商对市场的态度了。如果IPM模块商真还是需要这个市场，他们价格适当亲民的话，肯定也还是会有市场的。同样MCU+半桥IPM的也一样。我个人还是觉得，要看综合性价比和产品结构的因素，决定了客户如何做方案及方案特点选择。