来源：芯师爷

当地时间10月24日，英国前财政大臣苏纳克在保守党党首竞选中胜出，将成为英国新一任首相。这也意味着他将成为英国历史上第一位印度裔首相。

图源：环球网

一时间，关于“首位印度裔首相，苏纳克成功逆势翻盘”的相关新闻登上世界各地媒体的头条。其中，关于他最大的争议——“太有钱”引发了小编的兴趣，本着“知其然知其所以然”的精神，小编进一步了解到，在苏纳克“太有钱”的背后，不得不提的是他的妻子——“印度IT行业之父” 、印度第二大软件公司印孚瑟斯(Infosys)的联合创始人纳拉亚纳·穆尔蒂的女儿。

“多金”，不仅仅是苏纳克的标签，也体现了他背后蓬勃发展的印度软件产业。依托强大的软件基础，印度本土半导体产业发展潜力近年来正在加速释放。

以软件为基础，发展半导体

众所周知，印度是全世界最大的软件外包工厂。

由于印度国民过去受的是英式教育，英语是他们的官方语言之一，这让他们在与跨国公司交流时可以做到无障碍沟通，无形中给印度软件行业创造了优势。印度每年承接2/3的全球软件外包业务。

像上文提及的印孚瑟斯(Infosys)，还有HCL技术公司、威普罗等龙头企业，总收入在千亿美元级别，占领了全球软件市场约20%的份额。就连曾多次蝉联世界首富的比尔·盖茨都预言过，“未来的软件超级大国不是美国和日本，而是印度。”

但由于是外包，没有自己的品牌和知识产权，所以印度软件公司的名字在世界上知道的人很少。比如Windows，就属于典型的外包软件，其实它有很大部分是由印度编程人员写的，但微软买下了他们的服务，所以他们没有版权。这有点类似于富士康和苹果的关系，核心技术和品牌都不在自己手上，本质上和中国以前的“外贸订单加工”模式很类似，是一种相对廉价的脑力劳动输出。

不过，凭借在软件领域上多年积累下来的经验，印度的半导体设计和验证能力尤为出色。据印度电子信息技术部部长表示，印度有近5.5万名半导体设计工程师，占全球这类专业人才的20%。

向来有“印度硅谷”之称的班加罗尔，是世界上最大的芯片设计中心之一，英特尔、IBM、微软、英伟达、通用电气、意法半导体等均在班加罗尔设立了研发基地。此外，全球10大无厂半导体设计公司，以及25大半导体供应商中的23家，均有在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市开设公司。

此外，印度政府还推出了一项帮扶芯片设计的计划，旨在吸引全球芯片设计工程师前往印度发展。大量在美国硅谷工作的印裔美国人，他们在美国工作生活多年以后，积累了大量财富和经验，有许多人会回印度去投资。

薄弱的硬件制造

与出色的软件能力形成鲜明对比的，是印度薄弱的硬件制造。

由于印度的政治体制原因，决定的过程很冗长，再加上印度基础建设落后、电力设施不足、交通不便，因此一般的公司不会把印度当作大型制造工厂地址的首选。所以经历这么多年的发展，印度半导体行业的长处在设计，但制造是硬伤。

因此，虽是全球最大的消费电子市场之一，但印度对半导体的大量需求几乎全部依赖进口。根据印度IESA 发布的报告显示，2021年印度只有9%的半导体元件是在当地采购的，这种依赖芯片进口的局面，严重影响了整个国家产业和经济发展。

近年来，印度政府重新开始重视芯片制造，并将其视为战略产业和核心产业。成为消费电子制造强国，是印度莫迪政府主要经济目标之一。在此前的一次会议上，莫迪指出，在半导体制造方面，印度别无选择，必须减少进口，加大自我制造的能力，并呼吁，“印度制造”有无限可能，印度必须共同努力，打造一个强大的制造业基地。

印度正式加入全球芯片制造竞争

目前，印度人口数量为全球第二。根据联合国最新预测，印度将在2023年首次超过中国，成为全球人口第一大国，并将在接下来的几十年中保持这一头衔。

人口数不断提升与经济持续成长必然撑起庞大内需市场，再加上目前印度电子制造产业链的日趋完善，中美贸易摩擦、全球疫情和乌克兰危机引起了世界经济的重大变化，也使得印度对海外半导体供应链越来越具有吸引力。

印度总理莫迪日前宣布，印度正式启动5G通讯商用服务，这标志着印度正式进入5G时代。5G服务的推出将促进印度智能手机的制造和应用。数据显示，截至2022年6月，印度市场上5G智能手机的数量大约为5000万部，预计到今年年底，市场还将增加2000万-3000万部5G智能手机。

除了极具潜力的消费电子市场，印度也出台了相关政策支持。

由于先前吸引外国半导体商设厂的计划因补贴比例过低而失败，印度政府加码了补贴额度，此前印度议会正式批准7600亿卢比（人民币640亿元）的芯片制造促进计划。按照这一计划，在未来6年内，印度将为符合条件的芯片制造、设计及相关配套企业，提供7600亿卢比的投资激励，以此吸引20家左右的芯片生产企业落户印度，将印度打造成芯片设计、生产和出口中心。在芯片之外，印度还批准了近200亿美元的与电子等业务相关方面的促进计划。

在这些政策的推动下，中国台湾富士康、印度企业瓦达塔和印度古吉拉特邦政府已经正式签署协议，将共同投资195亿美元，建立一个占地1000英亩、提供10万就业岗位的芯片制造厂。日前，Vedanta集团高阶主管表示，双方合资计划兴建的28nm12寸晶圆厂计划于2025年投入运作，初期产量将为每月4万颗晶圆，隔年开始全速生产。印度总理莫迪认为，该协议是“加速印度半导体制造雄心”的重要一步。

9月26日，美国苹果公司宣布，该公司已开始在印度生产iPhone 14系列手机，这一时点距离iPhone 14系列手机发布会的召开仅过去不到3周。和过去相比，这是较大的进步。分析机构摩根大通发布报告指出，到2022年底，苹果将把全球5%的iPhone 14生产转移到印度。到2025年，可能会在印度生产25%的iPhone。

此外，印度拥有庞大的市场和低成本劳动力。据行业人士分析，印度想要参与半导体产业的竞争，很大可能会走从低端向高端产品发展的路线，而在发展较为低端的产品上，印度庞大的人力资源以及成本较低的劳动力，可以让它在相对较短的时间，通过劳动密集性产出半导体产品，从而实现较快发展。

写在最后

就目前看来，印度半导体产业还处于落后阶段。但通过多年在软件外包上的经验，以及庞大的市场、低成本劳动力、优惠政策和资金支持加持，将吸引更多国际厂商前去投资，从而带动印度本土半导体行业的发展，具体会对全产业造成怎样的影响，就只有通过时间来验证。

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