步骤如下：
1、随便新建一个测试工程，在工程中添加一个新的PCB文件，保存。
2、让双层板变成四层板（这应该是多数人遇到的第一个问题），选择Designe --> Layer Stack Manger
会弹出板层管理窗口。在该窗口左边选中Top Layer（否则一会添加层的时候会弹出错误No Signal or Plane Layer has been selected），选中之后点窗口右侧的Add Layer(添加信号层)，或者Add Plane(添加参考平面层)，之后解释这两种类型的区别。点击之后会发现窗口中TOP layer和Bottom Layer中间出现了MidLayer1（中间层1），继续点击Add Layer会继续添加MidLayer2。完了之后选择OK完成板层设置。此时熟悉的双层板就会变成四层板。
3、通常软件默认设置信号层只显示top和bottom层，新添加的两个中间层没显示。选择Design --> Board Layer & Colors弹出板层和颜色设置，左上角区域中设置要显示的层，打勾可以选中显示。双击某层的颜色可以设定该层的颜色。设定好后点OK完成板层显示和板层颜色设定。这时在PCB主编辑窗口中的下面会看到新增加的两个层。
以上步骤就可以完成四层板设计时的准备工作。下面解释一下刚才提到的Add Layer与Add Plane的区别。
Add Layer比较简单，其属性和平常所说的Top Layer、Bottom Layer属性基本一样，不一样的地方就是新添加的内层不能放置焊盘(这是常理。。哈哈。。总不能把电阻塞到PCB板子中间吧)。Add Layer添加的层可以走信号线，可以覆铜，也是就所谓的正片。
Add Plane表面上看意思是添加参考平面，其实就是添加VCC平面或者GND平面。添加了这些层后，系统默认为这些层上是全部覆铜的，设计PCB板的时候就不需要为这些层覆铜。需要做的就是将VCC平面或者GND平面分割。因为通常一个稍微复杂点的系统都会包含多个电源，多个GND。分割的方法也很简单，在主编辑界面中选则要分割的平面层，然后选择画线工具（无电器意义的线）在需要分割的部分画一个封闭的线框就算分割好了。双击该封闭区域就可以为该区域的覆铜选择导线网络，这也就是所谓的负片。
其实简单理解就是Add Layer添加的信号层用来覆铜用来画线都可以，为正片，画的线或者覆的铜都可以看到。Add Plane添加的平面层只能用来分割（貌似也有人在上面画导线），该层上画的线均无电气意义，而是用来分割整个平面中的铜，为负片，画的线仅仅是分割线，实际不存在。
正片法设计时比较直观，和通常双层板布线无区别，就是为多个不同的区域覆铜时麻烦，图片量大，计算机处理起来比较慢。负片法设计时对于新手来说不太习惯，但好处是移动直插元器件或者通孔的时候不用害怕接触到中间层的覆铜，系统会自动为这些穿过中间层的焊盘或通孔产生隔离。
