AD制图总体步骤
新建一个工程文件
File ->New->Project->PCB.Project->save
新建原理图
在此工程目录下新建原理图与PCB并保存
File ->New->Schematic->save
生成PCB（前提是原理图已完成且没有错误）
File->New-> PCB->save，建成PCB文件 显示PCB界面Design->(第一项)Import changes From xxPrjPcb->Execute change ->Validate chargesDesign->(第一项)Update Schematics in xxPrjPcb->Execute change ->Validate charges将封装摆好位置，对PCB中的元器件封装布线
自动布线：
Auto Route->all,注意尽量将全部的线放在bottom layer层，自动布线后可以手动微调。取消布线：
tool->un-route。覆铜（覆铜效果不好的话，如铜面部平滑，就不要覆铜因为这样反而效果不好，覆铜主要用于信号处理电路屏蔽干扰），
place polygo plane属性社会之为GND，可设置其安全距离及铜的密度。覆铜设置安全距离：
Design->Rules->clearance; 覆铜时，使铜接地，注意铜被分离，形成死铜的情况。
生成钻孔文件
- 点击PCB文件，是界面显示PCB图，另存为2.8版本，该版本文件即为钻孔文件
生成打印文件
同样也是显示在PCB界面，选择
File->Fabrication Output->gerber file设置
General -> ( `milimeters` （4:4）; `inches` （2:5）)layers -> ( `plot layers` (use on) ；`mirror layers` (all off) )Drill Drawing -> ( `Graphic symbols` ) Apertures -> ( `Embeded apertures`(RS274x) )Advanced ->`Suppress leading zeroes` (中间)；`Refrence to relative origin` (中间)；`Separate file per layer/Unsorted`(raster)；`optimize change location commands`；`Generate DRC Rules export file` (RUL).
注意：其中括号表示选中的值，没有值的选项表示打钩
- 点击OK
注意的问题
top layer层放元器件
Bottom layer层方引脚、焊盘、贴片
keep out layer层是最外边的框
最后，记得给PCB设置原点，用以定位：
Edit( 编辑)->Origin->set焊盘直径可尽量设置的大些，方便焊接，线宽也要设置的宽，线不能是直角，否则形成天线，干扰特别大。
PCB界面，点击小写字母q，可将单位mil与mm相互转换。
PCB检查，DRC ：tool->Design Rule check。
加泪滴 ：tool->teardrop ，删除泪滴选remove。
画元件时，注意管脚左右两端的标号保持一致，否则封装会出问题，引脚的电气属性也会错乱。
封装RAD-0.1表示间距2.58mm, RAD-0.2表示间距5.16mm,RAD-0.3表示间距7.62mm。
