MediaTek T830介绍

千兆级吞吐量     

         MediaTek T830 平台是一个高集成度的系统单芯片（SoC），整合了 4G 和 5G 调制解调器、FR1 射频收发器、GNSS 接收机和电源管理系统。高度集成式设计让 T830 拥有更小的尺寸和更低的功耗。设备制造商可使用单芯片平台量身定制符合各类目标市场需求的产品。T830 搭载 MediaTek Wi-Fi 和蓝牙解决方案的软件驱动，支持 MediaTek Filogic 650/680 等 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 平台。T830 支持 USXGMII 接口，支持高达 10Gbps 的以太网络连接，通过交换机可用于广泛的 LAN端口配置。此外，T830 还支持 PCI-Express， USB，USXGMII，以及 PCM/SPI 接口。

集成式 5G SoC

        MediaTek T830 平台支持 3GPP R16 标准，采用四核 Arm Cortex-A55 CPU，搭载 MediaTek 网络加速引擎，提供 QoS 硬件加速和 VLAN/PPTP/L2TP/GRE 通道加速。MediaTek 网络加速引擎在不增加 CPU 负载的前提下，可为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi提供高速吞吐性能。T830 还支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，可降低 5G 通信功耗。MediaTek T830 支持 5G NSA/SA 组网，至高可支持 Sub-6GH z四载波聚合（4CC CA）和FDD+TDD 混合双工。T830 还支持 5G 双卡双待（DSDS）功能。

规格

Processors

CPU Types

Arm Cortex-A55

Max CPU Frequency

2.2GHz

Cores

Quad (4)

Memory & Storage

Memory Type

LPDDR4x / LPDDR5

Storage Type

nMCP suggested. SPI, eMMC 5.1 and ONFI supported

Local Connectivity

Wi-Fi / Bluetooth

MediaTek Wi-Fi & Bluetooth combo solutions available

Ethernet

1/2.5/5/10GbE

Peripheral Interfaces

Key Peripheral Interfaces

• 3x PCI-Express for connection to Wi-Fi / Bluetooth combo chip
• USXGMII for connection to external LAN switches
• DSI display interface for external displays up to 720p
• 1x PCM/SPI for connection to external SLIC for RJ11 phone ports
• 1xUSB 3.2 Gen-1

Cellular Connectivity

Cellular Technologies

• Sub-6 (FR1)
• 5G-CA
• 4G-CA
• 5G FDD / TDD
• 4G FDD / TDD

Specific Functions

SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3A / 3X; DL 4CC up to 300 MHz; DL/UL 256QAM

Peak Download Speed

7.01Gbps (SA)

Peak Upload Speed

2.5Gbps (SA)

GNSS

• GPS L1CA+L5
• BeiDou B1I+ B2a + B1C
• Glonass L1OF
• Galileo E1 + E5a + E5b
• QZSS L1CA+ L5
• NavIC