苹果智能将成为AI手机引领者，推动原生智能加速渗透，据Canlys预计2025年iOS操作系统将占据全球AI手机出货的55%。
AI手机端侧算力提升，将带动产业链部件升级创新
端侧算力提升或带动手机芯片及零部件升级，如
1）SoC芯片：AI手机智能化为端云结合，端侧对处理器要求会进一步提升，供应商也正在提供更高的配置，如骁龙8gen3可原生支持100亿参数
2）存储：AI手机需要更高的DRAM容量，满足更高的处理需求；且伴随参数数量增加，LLM需要的内存也会越来越大；
3）摄像：AI手机涉及多模态交互，我们认为未来将与其他终端形成交互，对空间感要求更高，光学芯片与部件有望继续升级；
4）PCB：伴随端侧算力升级，预计PCB规格性能将进一步提升；
5）散热：AI手机数据处理量高，对散热的性能要求更高，我们认为石墨片用量或进一步提升，或改为石墨片+VC散热的方式
建议关注：
① 组装：立讯精密
② PCB：鹏鼎控股、东山精密
③ 光学：高伟电子、舜宇光学科技、水晶光电
④ 声学：瑞声科技、歌尔股份
⑤ 电池：珠海冠宇、德赛电池
⑥ 散热：中石科技、飞荣达
⑦ 结构件：蓝思科技、信维通信、工业富联、领益智造
⑧ 3C设备：赛腾股份、博众精工
信维通信：公司主营射频天线，客户包括苹果、三星。
长盈精密：公司是三星S24手机金属外观件的供应商，客户包括苹果、三星、OPPO、vivo等智能终端品牌。
飞荣达：公司有部分材料供应给苹果电脑和iPad。
神宇股份：在全球消费终端信号传输用细微、极细射频同轴电缆市场占有率较高，客户包括苹果、三星。
胜宏科技：在 HPC 领域，公司实现了 AIPC 产品的批量化作业， 同步开展 AI 手机的产品认证。
