EMC包括EMI和EMS，其中EMI由辐射干扰RE、传导干扰CE、谐波电流Harmonics、闪烁Flicker组成，EMS由静电抗扰度ESD、电快速瞬态脉冲群EFT、电压跌落DIP、传导抗扰度CS、辐射抗扰度RS、浪涌抗扰度surge、工频磁场抗扰度PMS。新产品生产出来但凡要做认证，都会遇到EMC问题。

不同的电路模块需要不同的EMC整改方法。总体思路是滤波、屏蔽和接地，但具体的操作可能会很复杂。例如，对于电源问题，需要根据电源的特点来制定解决方案。降压电路在近年来广泛应用，但其电磁干扰问题也是一个挑战。最简单的方法是要求芯片制造商改变降压电路的工作频率，但供应商通常不愿意这样做。因此，我们需要在应用层面上着手解决问题，如优化BUCK电路的外围布局、改变MOSFET的斜率等。

对于高速信号的电源，EMC整改的思路不同。需要考虑叠层结构、电源阻抗等因素，这些优化需要与仿真相结合。总之，EMC整改方法多种多样，针对不同的模块采取不同的措施。无论采用哪种方法，目标是减少干扰源上的能量，降低干扰的强度。通过改变工作频率、斜率、滤波和布局等方式，可以改变耦合路径，从而达到EMC整改的目的。通过这些方法，您一定可以找到干扰源和耦合路径，并采取相应的整改措施。