来源：大数据文摘

12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》。

整个《白皮书》总共分为10个章节，第一章节首先对芯片发展的背景做了一个交代，然后从多个维度介绍了AI 芯片的关键特征，在第三章介绍了AI芯片的发展现状；第四章从冯·诺伊曼瓶颈和CMOS工艺以及器件瓶颈分析了AI芯片的技术挑战。

从第六章到第八章，《白皮书》完成了对芯片各种技术路线的梳理。在最后一章对未来技术发展趋势和风险进行了预判。

《白皮书》由斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、加州大学、圣母大学的顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow共同编写完成。

《白皮书》发布之后，也给出了中文版和英文版两个版本下载地址~

中文版百度网盘：

https://pan.baidu.com/s/1tdOcSUo8uoN9L8_Zn13NrA

英文版百度网盘：

https://pan.baidu.com/s/1anu50vi7sUKo69rkBOthRw

下面是白皮书的精彩截取，想获得完整版的同学，可以去上文给出的网盘地址下载哟~

未来智能实验室是人工智能学家与科学院相关机构联合成立的人工智能，互联网和脑科学交叉研究机构。

未来智能实验室的主要工作包括：建立AI智能系统智商评测体系，开展世界人工智能智商评测；开展互联网（城市）云脑研究计划，构建互联网（城市）云脑技术和企业图谱，为提升企业，行业与城市的智能水平服务。

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