来源：华安证券

新科技起点，不可缺芯

半导体位于电子行业中游。通过集成电路、分立器件、被动器件在 PCB 上组合形 成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。

这些产 品又直接影响到国家的发展、社会的进步以及个人的生活，完全改变了没有半导体时 候的结构与数据流动形式。所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安 全的基础性和战略性产业。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成 电路因此被喻为现代工业的“粮食”。

再回顾过去的大科技趋势，我们已经经历了 2000 年开始的数字时代以及从 2010 年开始的互联时代，并开始逐步进入数据时代。

对于数据，全球知名咨询公司麦肯锡表示：“数据，已经渗透到当今每一个行业和 业务职能领域，成为重要的生产因素。人们对于海量数据的挖掘和运用，预示着新一 波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。” 大数据在物理学、生物学、环境生态学等 领域以及军事、金融、通讯等行业存在已有时日，却因为近年来互联网和信息行业的 发展而引起人们关注。

在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。在这个时代，越来越多的科技从实验室走出来，走向大众。那科技的的基础是什么？科技的基础是硬件设备，而当代硬件设备的基础便是半导体。

近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子 等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。半导体行业发 展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。

根据 WSTS 统计，从 2013 年到 2018 年，全球半导体市场规模从 3056 亿美元迅速提升至 4688 亿美元，年均复合增长率达到 8.93%。2019 年全球半导体市场规模受存储器价 格滑坡同比下降 12.8%到 4089.88 亿美元。

随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如 5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。

由于半导体的应用市场在各类终端智能化、互联化的过程中不断拓展，使得半导 体产业与经济总量增速的相关度日益紧密，增长的稳健性加强、期性波动趋弱。知名 半导体市调机构 IC Insights 发布报告称，预计 2018 年-2023 年全球的 GDP 增长和半导 体市场增长的相关性系数将从 2010-2018 年的 0.87 上升到 0.88，而 2000 年-2009 年该相 关性系数仅为 0.63。

我们从几个细分领域来简述全球半导体市场未来将会保持繁荣。这都可说明未来 科技需要更大程度上的硬件集成度、更高程度的半导体元器件电子化需求。

1．汽车日益电子化

汽车是未来半导体行业最强劲的增长来源之一。传统汽车的芯片基本用于发动机 控制、电池管理、娱乐控制、安全气囊控制、转向辅助等局部功能，而且多数功能都 是互不交互的。未来汽车主流发展趋势是智能化和互联化，要满足这个发展趋势就需 要大大提高汽车的电子化程度，大部分的技术创新都与半导体紧密相连，这意味对汽 车半导体的需求将大幅提高。

根据 GAD 全球汽车数据库进行统计，2018 年全球汽车销售达 9560 万辆，而 iHS 公布汽车半导体行业市场规模 410 亿美元，平均单车价值量约为 430 美元。

根据 Infineon 公布数据， 新能源汽车的半导体单车价值量超过 700 美元，接近传 统燃油汽车的 2 倍。而未来高等级 L4 以上的半导体单车价值量将会超过 1000 美元。

汽车半导体受益于未来汽车销量的缓步回暖、新能源汽车占总销量比例提高、汽 车电子化程度提高。国内闻泰科技旗下安世半导体有 40%以上的销售额是由汽车领域 贡献的。

2．5G 带动相关设备需求

5G 并非 4G 后时代的简单升级，而是移动通信技术的重大变革，走向数据时代的 通道。5G 性能比目前 4G 网络将大幅提升。凭借无处不在的高速高带宽连接、超大的 数据设备规模容纳度、低延时通讯的可靠性，5G 毫无疑问将引领新一轮颠覆性创新浪 潮。目前封测厂有大量 5G 基站和相关的半导体产品在手订单。

华为表示“与 2G 萌生数据、3G 催生数据、4G 发展数据不同，5G 是跨时代的技 术。5G 除了更极致的体验和更大的容量，它还将开启物联网时代，并渗透进至各个行 业。它将和大数据、云计算、人工智能等一道迎来信息通讯时代的黄金 10 年。”

为更 好了解新网络能力所能带来的商业机会，我们简单选取了 3 个应用场景进行分析，希 望借此帮助行业了解无线进展，积极拥抱数字化、无线化的大趋势。而这一切需要坚实的硬件基础，先是宏基站和微基站的建设，然后是终端设备，对半导体通讯 FPGA， 射频 PA、LNA、SW，5G 基带芯片、高速 DSP 等等都有巨大的需求。目前一致认为， 5G 手机对射频前端的需求将从 18 美元提高到 25 美元以上。

下面是我们选取 5G 时代两个潜在爆发性应用场景。

A）VR/AR

VR/AR 需要大量的数据传输、存储和计算功能，这些数据和计算密集型任务如果 转移到云端，就能利用云端服务器的数据存储和高速计算能力。ABI Research 估计，到 2025 年 AR 和 VR 市场总额将达到 2920 亿美元（AR 为 1,510 亿美元，VR 为 1,410 亿美 元）。移动运营商在 VR/AR 中的可参与空间十分可观，到 2025 年将超过 930 亿美元， 约占 VR/AR 总市场规模的 30%。

5G 能极大提高 VR/AR 的带宽，能够在线观看 4K 甚至 8K 的全景视频，同时低 延时特性能直接解决现阶段 VR/AR 产品成像延迟导致的晕眩感。而且现阶段的技术 使得硬件高度集成化、轻型化，可以满足设备高算力和轻便的双重需求。

B）无线医疗

人口老龄化加速在欧洲和亚洲已经呈现出明显的趋势。从 2000 到 2030 年的 30 年 中，全球超过 55 岁的人口占比将从 12%增长到 20%。穆迪分析指出，一些国家如英 国，日本，德国，意大利，美国和法国等将会成为“超级老龄化”国家，这些国家超 过 65 岁的人口占比将会超过 20%，更先进的医疗水平成为老龄化社会的重要保障。反 观我国，人口结构也逐渐老龄化，但疆土广阔医疗资源分布及其不均匀，未来无线医 疗对我国将会愈发重要。

在过去 5 年，移动互联网在医疗设备中的使用正在增加。医疗行业开始采用可穿 戴或便携设备集成远程诊断、远程手术和远程医疗监控等解决方案。

其它应用场景包括医疗机器人和医疗认知计算，这些应用对连接提出了不间断保 障的要求（如生物遥测，基于 VR 的医疗培训，救护车无人机，生物信息的实时数据 传输等）。移动运营商可以积极与医疗行业伙伴合作，创建一个有利的生态系统，提供 IoMT（Internet of Medical Things）连接和相关服务，如数据分析和云服务等，从而支持 各种功能和服务的部署。远程诊断是一类特别的应用，尤其依赖 5G 网络的低延迟和 高 QoS 保障特性。

智慧医疗市场的投资预计将在 2025 年将超过 2,300 亿美元。5G 将为智慧医疗提 供所需的连接。ABI Research 发现，医疗领域 42％的受访者已经制定了部署 5G 的计 划，并确信 5G 将作为先进医疗解决方案的使能因素。

3．HPC 与 AI 对算力与周边输入设备的需求

目前人工智能的三要素：数据、算力和算法，这三要素缺一不可。人工智能（AI） 技术近年来的发展不仅仰仗于大数据，更是计算机芯片算力不断增强的结果。

我们以下图的谷歌 AI 训练板为例，除了 4 个散热罩下的 TPU 核心算力芯片，还 有各种配套芯片，比如数据缓冲芯片、电源管理芯片、数据接口芯片等。再到外部数 据输入，比如自动驾驶视频方案需要多 CMOS 支持、或者多雷达芯片、或者远程医疗 需要的医疗用芯片等等。

此外由于目前通用计算芯片架构的限制，很多创业公司都在开发AI专用的芯片， 一些企业声称他们将在接下来一两年大幅提高芯片的算力。这样一来，人们就可以仅 仅通过重新配置硬件，以更少的经济成本得到强大的算力。

目前 AI 已经在安防、智慧城市等方向应用落地，而 AI 拥有更广阔的市场空间， 比如军事领域、自动驾驶、机器人等等。据 Gartner 统计，AI 芯片在 2017 年的市场规 模约为 46 亿美元，而到 2020 年，预计将会达到 148 亿美元，年均复合增长率为 47%。

而 HPC（高速运算）是发展 AI、虚拟/增强(VR/AR)现实、大规模数据中心、边缘 计算布置等先进科技应用关键核心技术。HPC 类芯片在不同应用场景下需要不同额外 周边芯片配合才能达到更高的效能，比如高速接口传输芯片、网络加速/智能网卡芯片、 高速存储器等等。

2 半导体迎接科技趋势，国内三重因素推动

2.1 科技创新下全球半导体有望走出疫情阴霾

突如其来的疫情对全球经济产生了较为严重的影响。这也对半导体行业造成了一 定的负面打击，例如代工厂员工感染导致部分区域停工、全球货运受限导致部分物料 紧张等等。但半导体行业自身特性对疫情造成的隔离有一定抵抗力，如晶圆厂自动化 程度高、设计部门长期使用远程终端进行研发等因素。

尽管有疫情影响，但全球半导体领先型指标说明半导体正在科技创新周期下逐渐 走出阴霾。

1）北美半导体设备出货额维持高位。据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据， 北美半导体设备 12 月出货金额达 24.91 亿美元，创 15 个月以来新高。供应链认为，在 现今存储芯片投资回温的带动下，预期 2020 年设备出货金额将优于预期。另一研调机 构 IC Insights 先前预估，全球前 5 大厂英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光资本 支出将占据半导体市场资本支出总额 68%，再写新高纪录，大厂统一看好 5G、人工智 能等带来的庞大商机。目前 2020 年前 3 个月出货额分别为 23.40 亿美元、23.74 亿美 元、23.13 亿美元，相较于 2019 年 12 月高点并无明显滑坡。

2）台 积电 Q1 数据仍维持高水平，净利润再创新高。台积电 4 月 16 日公布 2020Q1 季度财报，合并营收约 3106 亿元新台币，环比增长-2.1%，但年增高达 42%；毛利率提 高到 51.8%，较去年第四季的 50.2%有所提升；净利润约 1169.9 亿元新台币，环比增长 0.8%，年增率高达 90.6%，再创单季获利新高；每股盈余为 4.51 元，高于去年第四季 的 4.47 元。今年高效能运算(HPC)类芯片与物联网芯片仍旧保持旺盛需求，这说明人 工智能、数据中心、物联网等科技创新领域仍旧保持高增速。

从代工厂台积电、三星、台联电、中芯国际等 2019Q4 营收和 2020Q1 营收看，先 进制程深受大客户追捧，各大工厂产能几乎都接近满产状态。

3）全球硅晶圆出货面积逆势增长。2020 年第一季度，全球硅晶圆出货面积增长 2.7%，达到 29.2 亿平方英寸，2019Q4 为 28.44 亿平方英寸。随着疫情发展，反而带动 医疗、居家办公、远程教学等半导体需求提高，各大晶圆硅生产厂产能利用率维持高 档。环球晶董事长徐秀兰表示，半导体对全球经济是必要的基本存在，一旦疫情稳定 控制后，全球产业市场的供需运作将重启正常，半导体产业在人工智能（AI）、物联网 （IoT）、 5G、内存等新品带动下将迅速回温。

2.2 外部摩擦使终端商正视产业链安全

虽然我国集成电路市场规模增速较快，但主要还是依赖进口。根据中国海关 统计数据，2019 年中国集成电路进口金额 3040 亿美元，同比下降-2.2%。中国集成 电路出口金额 1015 亿美元，同比增长 20.1%。整体贸易逆差收窄到 2025 亿美元， 同比下降 10.94%，但仍旧约是出口金额的 2 倍。近几年虽然我国集成电路出口金 额随着进口金额增长而同步增加，但整体贸易逆差仍旧非常巨大。

我国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求保持高速增长。但 西方发达国家先是 1949 年形成联盟成立了一个多边出口控制协调委员会，总部设 在巴黎，又称“巴黎统筹委员会”，后又于 1996 年签订的《瓦森纳协议》，其中特 种材料与相关设备、材料加工、电子设备、计算机设备、通讯与信息安全、传感器 与激光器、导航与航空电子设备都属于协议清单上的“两用物资”。于是乎对出口 到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查并限制至今，意图保持西方 国家在经济军事技术上的领导地位与话语权。所以对于我国而言，想要拥有自主 知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路产业体系。

近期的“中兴事件”和“华为事件”仅是冰山一角，我国每年在集成电路产业的 贸易逆差巨大且长期处于被禁运的危险困境，即便是目前发展最快、自给率最高的通 信芯片领域，部分芯片和产品依然严重依赖进口，并且国内在集成电路产业没有话语 权将导致芯片供应和价格长期受制于西方国家，因此推动国内集成电路产业发展早日 实现国产替代自主可控就成了迫在眉睫的事情。这已经成为了我国从上到下的一个长 期共识，这个共识保证了我国集成电路产业未来十年来政策扶持倾向与宽松的发展氛 围。

虽然目前路透社称，美国商务部即将批准一项新规，允许美国公司与中国的华为 公司在设立新一代 5G 网络标准上进行合作。如果新规落地，华为产有望再次打开欧 美部分市场，各大华为供应商也将受益。

但我们认为摩擦即使缓解，也一直都是存在的。而且解读中美贸易摩擦，我们发 现关键领域在于集成电路产品与相关领域。近年来，中美贸易战的话题从没停歇，从 起始到过程可以发现，美国期望通过遏制中国制造来维持全球领先地位，其中关键环 节便是控制被称为工业粮食的集成电路产业，毕竟美国曾经通过同样的方式遏制住了 日本的发展。

当前我们看到了大基于产业链安全或者自身生态安全考虑，越来越多的公司开始 投入半导体的研发中或者大力扶持国产供应商，比如阿里巴巴的平头哥、格力集团的 IGBT、百度的 AI 芯片“昆仑”等。

2.3 国内多方政策加码引导产业发展

根据集成电路研发的固有规律，一颗芯片从设计、测试到量产至少要一年以上， 高可靠性的工业级、军用级和航空航天级芯片需要时间更长。在 2014 年，我国已经有了百度、阿里、腾讯等互联网巨头可以与国外互联网巨头亚马逊、谷歌等坐在一张圆 桌上商谈，但在半导体这一块却缺少能与高通、德州仪器、英特尔、三星叫板的企业。这是因为半导体产业迭代周期长、试错成本高。互联网企业做一个产品，一天甚至能 迭代几十上百个版本，即便存在 Bug 也可以后期修复。而半导体企业做一个产品，不 算顶层架构设计验证，从电路设计到投片，最少要半年时间。

投片 GDS 送到代工厂加 工生产，一般情况要 2 个月到 3 个月。最重要的是单次投片的费用最少也要数十万元， 而先进工艺高达一千万到几千万。极高的试错和时间成本使得大家都期望一次成功， 这样就不需要拉长流程，反复验证。这都需要多个工种密切配合，团队中一个人出错， 3 个月后回来的产品可能就完全失败。如果修改一轮，至少又三个月出去了。

更致命 的是这时候出来的芯片可能已经落后竞争对手，导致前期努力全部化为乌有。国内比 较为人所知的案例就是小米澎湃 S1 处理器，4 年期间内多次流片失败，已经投入大量 的经费。但这也是澎湃 S2 处理器成功的基础。半导体的其他领域，比如设备也需要大 量的时间成本，以及试错成本。

这一切造成了光凭市场自我调节，我国半导体产业的发展将远远落后于国外，甚 至存在差距拉大的危险，整个产业需要政府介入进行精准扶持。且“棱镜门”事件的 爆发，使得信息安全形势愈发严峻，国家信息安全战略上升到了一个前所未有的高度。而高通、英特尔等芯片巨头公司对政府、高校、航空航天、军事等多方面系统的高渗 透率得到关注，2014 年集成电路国产化率仅为个位数，相比于国外全线落后。

自 2014 年以来，政府大力推动整体产业发展，先后颁布了《国家集成电路产业发 展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》等政策。这些政策表现出国家极 大的决心去加快集成电路产业的发展，旨在充分发挥国内市场优势，营造良好发展环 境，激发企业活力和创造力，努力实现集成电路产业跨越式发展，同时也随着行业与 世界格局的变化做出适应性的调整。同时各级地方政府也针对实际情况制定了相应的 集成电路相关发展政策。

大基金一期共募得 1387.2 亿，相比于原先计划的 1200 亿元超募了 15.6%。大基金 公开投资公司为 23 家，累计有效投资项目达到 70 个左右，投资范围涵盖集成电路产 业各个方面。此外国内各大省市也相继成立集成电路产业投资基金，目前包括北京、 上海、广东等在内的十几个省已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。而 一期的在集成电路产业细分行业中投资中集成电路制造类占 67%，设计类占 17%，封 测类占 10%，装备材料类占 6%。

基本可以看出一期重点照顾集成电路制造类公司，比如中芯国际、长江存储、华虹宏力等俗称晶圆制造的公司，该类型企业属于重资产公 司，需要大量资金购买支持先进工艺制程的设备，从光刻机、刻蚀机到清洗设备等， 另外还需要投入资金和时间人力去研发先进工艺。比重第二大的是设计类，设计相对 于制造资产比重较低，更需要资金投入芯片器件的研发，还有就是招募优秀人才，引 进先进技术，甚至并购国内外同行。

第三大的是封测公司，封测也是属于重资产公司， 但整体盈利水平不及制造设计和设备材料，需要资金扩大规模，形成规模化效应，方 能有效降低成本，与国内外同行竞争。但在先进工艺制程研发愈发放缓的今天，封测 格外需要注重先进封测技术的研发，这也是未来的趋势。

目前大基金二期接力一期，注册资本达到 2041.5 亿元。在投资方向上，我们认为 二期将提高对设计业的投资比例，这一比例在一期中仅占 17%，并将围绕国家战略和 新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等，并尽 量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

关于中国半导体产业的跨国并购遇阻， 大基金仍旧会关注国内产业并购，联合产业布局优势，保持开放途径与国际进行合作。晶圆代工方面，中芯国际和华虹集团已经进入全球晶圆代工营收前十。随着国内各地 如长江存储、合肥长鑫、粤芯半导体等数十条 12 寸到 6 寸生产线落地。下一步是推动 先进工艺的研发，在这方面大基金和政府基金仍旧保持投入。

2019 年科创板的推出，可以说很多地方是为半导体等科技型公司的量身定制，使 资金来源多元化、分散化、市场化程度更高，持久力更强。中微公司、澜起科技、乐 鑫科技等半导体公司成功登陆科创板，对整个产业有极强的示范作用。目前国内代工 厂龙头中芯国际拟申请科创板 IPO，拟发行 16.86 亿股。我们认为这将会使得更多港股 优质科技公司回流 A 股市场。

2.4 三重因素下国产替代快速推进

在一系列国家政策、终端厂商的支持下，可以看出我国集成电路产业自 2014 年后 进入加速发展的阶段。根据中国半导体行业协会数据计算，在大基金成立后，2014 到 2019 年集成电路销售额复合增速已达到 21.31%。尤其是在 2019 年全球半导体市场销 售额 4121 亿美元，同比下降了 12.1%的不利情况下。

中国 2019 年中国集成电路产业销 售额为 7562.3 亿元，同比增长 15.8%。其中，设计业销售额为 3063.5 亿元，同比增长 21.6%；制造业销售额为 2149.1 亿元，同比增长 18.2%；封装测试业销售额 2349.7 亿元， 同比增长 7.1%。这说明中国内部市场需求仍旧旺盛，国产替代进程顺利。

再看进出口数据 2019 年中国进口集成电路金额 3055.5 亿美元，同比下降 2.1%， 出口金额 1015.8 亿美元，同比增长 20%。可见国内厂商在多年沉淀下，产品在国际市 场上获得大量订单。

通过这些年的发展与积累我国半导体公司在技术上取得重大突破，已经可以在一 定程度上满足终端企业的需求。在集成电路封测方面，国内封测巨头长电科技再加上 通富微电、华天科技、晶方科技已经同步了国际封测巨头日月光、安靠的主流技术， 市场占有率也达到了全球封测规模的 20%，基本实现国产替代。国内封测企业的客户 从国内扩展到国外，从低端扩展到高端。但先进封测技术与国外仍旧存在一定差距。

晶圆代工方面，中芯国际和华虹集团已经进入全球晶圆代工营收前十。随着国内 各地如长江存储、合肥长鑫、粤芯半导体等数十条 12 寸到 6 寸生产线落地，国内在晶 圆代工厂建设基本达到饱和程度。下一步是推动先进工艺的研发。

设计方面，部分龙头企业在高端芯片研发上与全球先进水平的差距在不断缩小。比如华为海思麒麟 980 芯片使用台积电 7nm 工艺，已经量产并在多款华为高端机型上 装配；5G 基带芯片方面，海思巴龙 5000 和紫光展锐春藤 510 都表现出不俗的实力。但芯片种类纷繁复杂，在加上分立器件，我国仍旧落后于国际一流厂商。

材料和设备方面，我国半导体设备的现状用一句话概括就是国产替代能满足低端 设备的供应，高端制程有待突破，整体设备自给率低、需求缺口大。日美德在全球半 导体材料供应上占主导地位，但大陆厂商在材料多个细分领域已经比肩国际水平。

综上所述我国半导体产业得到了高速发展，差距持续缩小，部分领域甚至达到全 球一流水平。而且参照《中国制造 2025》与其他数据，2018 年中国半导体市场需求为 3100 亿美元，中国自身只能提供 380 亿美元的产品，综合国产化率 12%，目标是 2025 年国产化率能达到 50%。根据国外机构预测 2015 年中国半导体市场需求约为 7000 亿 美元，按照 50%折算中国需要自产 3500 亿美元的产品，相比于 2018 年替代空间几乎 达到了 10 倍。

尤其是 2019 年以后，国产替代进程在科技周期、国内政策、外部摩擦三重因素下 快速推动。我们以国内设计行业为例，2019 年全设计行业销售为 3063.5 亿元，第一次 跨过 3000 亿元人民币关口，比 2018 年的 2577.0 亿元增长 19.6％，预计在全球集成电 路产品销售收入中的占比将第一次超过 10％。且根据多个龙头公司发布的高增长 2019 年报和 2020Q1 季报，我们相信国产替代进程正在稳步前进，且 2020 科技对半导体有 更旺盛的需求。

对比国外半导体同行，我们发现在全球经济环境并不乐观，仅有科技周期带动的 情况下，全球半导体头部厂商的增长率几乎为个位数甚至负增长。两相比较可以明显 看出国内半导体公司国产替代进程正在保持高增速进行。

另外我们注意到进入国内十大设计企业榜单的门槛提高到 48 亿元，比去年的 30 亿元，大幅提高了 18 亿元。十大企业的销售之和为 1558.0 亿元，占全行业产业规模的 比例为 50.1%，比去年的 40.21%提升了 9.9 个百分点，是近年来提升最大的一次。十大设计企业自身的增长率达到 46.6%。头部公司增速远远高于设计行业增速，说明行业 资源正在向头部企业集中。

且 IC Insights 公布了 2020 年第一季度，全球 10 大半导体厂商销售排名，华为内 部芯片设计公司海思半导体已成为中国大陆第一家进入全球销售额前十名的半导体公 司，海思半导体第一季度的销售额同比增长 54％，达到约 26.7 亿美元，首次排到全球 半导体厂商第十位。

在关注公司内生增长的同时，随着国内龙头公司的格局逐渐形成，兼并收购将会 成为公司成长很重要的一个手段。参照欧美高科技企业都是通过收购或者一系类技术 与专利加强自有领域话语权，或者拓展业务领域打开利润新增长点。

通过国内半导体行业在全球半导体行业负增长情况下保持高增长、再到国内外公 司增速的剪刀差，我们重申国产替代进程在科技周期、国内政策、外部摩擦三重因素 下快速推动。而且国产替代空间仍旧巨大，我们看到半导体行业未来将会保持较高增 速成长。

3 细分领域持续看好发展

3.1 CIS: 疫情不改高景气，多摄渗透超预期

根据 Yole 统计，2018 年全球智能手机 CIS 市场规模约为 105 亿美元。Yole 预计， 2018 年-2023 年手机 CIS 市场规模 CAGR 可达到 9.3%。

根据赛诺咨询的一项调查研究，在软硬件配置和操作体验两大维度中，摄像头像 素（27.8%）和拍照效果（21.7%）分别成为消费者选择智能手机的第一要素。CIS 是手 机拍照系统的核心，决定了照片像素数的多少和图像效果的好坏，重要性不言而喻。

近年来，各大终端厂商越来越重视拍照，纷纷把拍照作为自家手机的核心卖点之 一。拍照技术创新层出不穷，先后涌现出了大光圈、光学变焦、超级夜景等多种玩法。

消费者需求和厂商技术创新共振，光学行业，尤其是 CIS 赛道，持续高景气。

根据 TSR 统计，2019 年全球 CMOS 图像传感器的市场规模为 159 亿美元，其中， 销售额口径，索尼的市场占有率为 48%，排在行业第一，牢牢把握高端市场；三星市 占率为 21%，豪威科技市占率 7%，安森美、佳能等分列第四第五位。

目前各大手机厂商旗舰机及中端机，后摄主摄多选用 4800 万及以上像素 CIS。旗 舰机主要选用索尼的 CIS，个别机型如 vivo NEX3 选用三星 CIS。

2020 年将是中低端机型后摄全面铺开 4800W/6400 万像素的一年预计豪威 OV48C/OV64C/OV64B 将会有很大的机会追赶三星，2020 年将是豪威 4800W/6400 万 CIS 的关键年。

此外，SK 海力士也开始布局 40M 以上 CIS，值得关注。海力士计划在 2020 下半 年推出 0.8μm、4800 万像素产品。

3.2 射频前端芯片在 5G 时代下的国产化前景

射频系统在整个无线通信系统中占据不可或缺的地位，而射频前端是实现无线通 信中的最为关键的环节。射频前端芯片组成是整个无线通信产业上游，是技术壁垒最 高、技术创新空间最大的部分，也是决定众多射频公司生存的关键部分。随着近年来科技技术的爆发式增长，特别是 5G 技术的建设与普及，射频前端市场面临着重大的 机遇与挑战。

射频前端芯片的产业链分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试、芯片模组等部 分。上文中得知射频前端包含了多个功能部分，每个功能组件可以独立称为一个芯片， 也可以将多个功能组件集合在一个芯片内封装。但是整个产业链按照基本的芯片制造 流程进行，生产商根据下游客户与上游供应商合同约定条款来进行。当前射频芯片领 域自上而下分为零组件、前端模组、终端集成商几个主要部分。

随着 5G 等通信技术升级，射频前端各个功能组件在未来 7 年将迎来一个快速发 展期。根据 Yole 的数据显示，整个射频前端规模的 7 年 CAGR 为 8%的高速增长。

其 中，PA 模组依然是规模最大部分，从 2018 年 60 亿美元到 2025 年 104 亿美元，CAGR 约 8%。Tuner（高频头）规模最小从 5 亿美元上升到 12 亿美元，CAGR 约 13%增速最 快。

3.3 存储器产业变化日新月异下的历史机遇

存储器芯片上游是存储器产业链核心。存储器的本质是对数据进行存储，存储的 形式均是按照二进制形式进行。存储器产业链主要应用在电子科技领域，细分为上中 下三个子产业链。

上游包括芯片/元器件（CPU、内存、连接器等）、存储专用芯片（HDD、 SSD、SAS 芯片等）、存储核心软件等。

中游主要是存储整机与解决方案，包括企业级 存储（SAN、NAS、多协议等）和消费级存储（移动硬盘、U 盘、手机电脑内存等）。

下游则是包括了存储系统与服务，也就是与其他电子产品集成给用户或者企业，包括 计算机、网络存储、云计算等。半导体存储芯片与光存储的光盘、磁性存储的磁盘都 属于行业上游，从存储原理上不同决定了存储器的众多性能不同。

半导体存储器不同类型原理简介。根据读写方式，读写速度、刷新周期等等不同， 半导体存储器又细分了更多的方向。

根据 2018 年集成电路销售分类上看，存储器 2018 年销售额 1580 亿美元，同比 27.4%，占比集成电路总销售额 3933 亿美元的 40.17%份额。2017 年存储器销售额 1240 亿美元，同比 61.5%。然而在 2017 年存储器产品中，DRAM 约 657 亿美元占比高达 53%，NandFlash 约 521 亿美元占比 42%。

其他小众存储器市场中，几乎都不足 30 亿 美元，占比不足 3%。可见存储器市场中 DRAM 与 NandFlash 占据绝大部分市场份额的产品。

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