应用需求变化多端的物联网,虽具备庞大的发展潜力及应用商机,但由于市场过于分散,几乎没有杀手应用可言,因此对有意耕耘相关市场的半导体业者而言,如何借力使力,寻找盟友共同搭建出的生态系统,遂成当务之急。
物联网应用具备庞大的潜在市场,但也由于应用范畴十分零散,半导体业者很难靠一己之力满足所有客户的需求。因此,半导体厂商找其他业者结盟,彼此分工合作,共同搭建生态系统的必要性与日俱增。而其中,以软体为核心的布局与结盟,对半导体厂商来说,又更为关键。
瑞萨发展生态系商业模式
微控制器(MCU)大厂瑞萨(Renesas)为强化物联网(IoT)市场布局,在原有的晶片销售业务基础上,推出名为Synergy的软硬体整合平台。该平台除了基本的MCU硬体开发板之外,还有相当完整的软体生态系统,包含开发环境、即时作业系统(RTOS)以及经过瑞萨验证的各种第三方软体资源,要以品质对抗其他以量取胜的同类平台。
瑞萨Synergy IoT事业群总经理Peter Carbone表示,该公司将透过Synergy平台为MCU应用开发者提供更完善的软硬体支援。
他还表示,该公司的Synergy自2015年第四季在美国推出以来,目前已陆续拓展到欧洲、东南亚、澳洲等区域市场,台湾与中国则分别在10月初及10月底正式发表。目前该平台累计的客户数量已达3,400家,其中有部分应用开发进展较快的客户,已经准备进入产品量产阶段。
整体来说,Synergy平台可以为开发者创造三大核心价值,分别是更低的开发成本、更快的开发速度与降低进入物联网应用市场的门槛。
Carbone进一步解释,该平台能够为开发者带来上述价值的原因在于,Synergy平台除了备有多种硬体开发板之外,还包含免费的E2 Studio及IAR Embedded Workbench开发环境供开发者选择,以及以底层软体(RTOS、驱动、应用框架等)为主的Synergy Software Package(SSP)。此外,Synergy平台还包含多种瑞萨自身研发或第三方提供的软体外挂,这些外挂资源都经过瑞萨验证,确定可在现在及未来的SSP上随插即用。
除了有保证的软体品质外,该平台也具备降低开发者资金负担及风险的效果。除了免额外收费的开发环境及原厂软体外,即便开发者的应用会使用到第三方提供的外挂资源,开发者也可以等到研发工作接近尾声,产品准备量产上市时,再跟第三方软体业者讨论授权协议。
与目前业界其他类似的平台相比,Synergy平台最大的特色在于软体品质有瑞萨把关,并且有完善的支援服务。以安谋(ARM)力推的mbed平台为例,该平台除了基本的开发环境与底层软体外事由ARM及MCU供应商提供外,在第三方软体方面,主要是透过社群开发者来提供。这种作法虽然在软体数量和选择上有优势,但软体的品质与后续的支援服务却很难有保证。
相较之下,瑞萨对Synergy平台上的软体开发商采取贵精不贵多的策略。Carbone透露,瑞萨会先严格检验开发商的软体开发流程、软体相容性后,再让第三方业者加入平台,因为Synergy平台不仅要提供高品质的软体资源,更会提供长期支援服务,因此在挑选第三方业者时,会相对严谨很多。
不过,Carbone也指出,mbed虽然在支援与软体品质上可能有疑虑,但不可讳言的是,mbed在云端服务的介接上有其独到之处,可以让应用开发者很简单地将资料传上云端做进一步应用。瑞萨未来会将mbed平台上已经相对完善的云端服务连接器也整并到Synergy平台上。
至于硬体方面,目前Synergy平台下共有S1、S3、S7三个系列、67款微控制器可供开发者选用。其中,S7主打高效能与大记忆体容量,CPU时脉在200~300MHz之间;S1主打超低功耗与小封装特性,CPU时脉最高为32MHz。S3的规格则介于S1与S7之间。根据瑞萨的规画,接下来该公司还会推出S5系列微控制器,主要特性为完善的周边功能支援,CPU时脉落在100~200MHz之间。
Synergy平台下四大MCU系列各有不同的应用与市场定位。
值得一提的是,这四个系列的晶片接脚定义跟暂存器都经过特别设计,彼此间具备高度相容性。换言之,如果电路板跟应用软体设计得当,MCU晶片可以直接代换,可为应用开发商省下可观的软硬体开发时间。
物联网应用百百种巧妙结盟不可或缺
以类比元件为主力业务的亚德诺(ADI)则认为,由于物联网将创造许多全新的半导体应用市场,而且其中有很多需求甚至不会来自电子产业,因此,除了产品布局要深度与广度兼具外,如何广结善缘,利用在地合作夥伴的力量来接触客户,会是半导体业者能否顺利吃到物联网大饼的关键。
亚德诺台湾区业务总监徐士杰表示,要掌握物联网商机,必须与客户、合作夥伴建立比以往更紧密的关系。
徐士杰认为,物联网中有许多应用,是传统电子业者很难想像的。举例来说,远洋渔船的渔获量如何即时计算并回报给船东,以便进行有效管理,就是一个很多电子工程师大概从来没想过的应用。
由于卫星通讯的费用昂贵,船东若要透过卫星上传监视摄影机的画面来计算渔获的种类与数量,绝对是不划算的。但如果透过影像辨识演算法,结合数位讯号处理、微控制器与影像感测器,将渔获的种类跟数量转化为文字资料档,再透过卫星上传,就能省下可观的通讯费用。
像渔获计算这种从客户才想得出来的应用,在物联网的世界里,可说是不胜枚举。因此,半导体业者除了要有够深、够广的产品布局外,还要广结善缘,跟各式各样的应用开发者紧密合作,共同定义产品,才能掌握到商机。
除了要跟应用开发者、客户走得近之外,不同半导体业者之间也要积极寻找盟友,整合彼此资源跟优势,才能对应用开发者提供足够的支援服务。举例来说,亚德诺为了强化对在地应用开发者提更好的支援,已经与台系IC设计公司联阳、代理商安驰结盟,将联阳的微控制器、亚德诺的无线通讯与感测器类比前端晶片转变成模组解决方案,以加快客户的应用设计。同时,三方也将投入资源,以支援客户进行客制化软体开发。
事实上,对客户提供必要的软体支援,是半导体业者能否掌握物联网商机很关键的一环。当客户在开发物联网应用时,最大的挑战常常出现在软体撰写跟客制化微调上,而过去的经验与客户回应显示,若软体支援团队在地化程度不足,常常会拖累客户的产品开发进度;若软体是外国公司撰写的,要客制化修改时,更常会给客户带来额外的费用。
因此,团队的在地化以及与当地合作夥伴能否紧密配合,对亚德诺在台湾乃至全世界的物联网业务拓展,都相当关键。
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