2023集成电路产业发展与产教融合高峰论坛会议顺利举行

8月5日，由中国半导体行业协会和市政府共同主办，天水师范学院、天水华天科技股份有限公司、杭州加速科技有限公司承办的2023集成电路产业发展与产教融合高峰论坛在天水举行。天水市委书记冯文戈，教育部学生服务与素质发展中心副主任方伟，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、中国半导体行业协会专家委员会主任严晓浪出席开幕式并致辞。

冯文戈对各位专家学者和各界朋友的到来表示欢迎。他说，天水是全国老工业基地和国家重要装备制造业基地，近年来，我市高度重视人才培养和产业技术研发，形成了以封装测试为核心，芯片制造、电子元器件等为基础的百亿级产业集群。本次论坛的成功举办，既为政校企深化技术创新和加强产学研合作搭建了交流平台，也为我市推进产教融合、推动集成电路产业发展提供了重要契机。希望凭借此次论坛，学习借鉴先进理念和先进经验，推动市集成电路产业创新发展、率先发展、引领发展，不断提高集成电路产业核心竞争力，为高质量发展提供有力支撑。

方伟在致辞中表示，针对集成电路等卡脖子领域，教育部学生中心将联合中国半导体行业协会，通过实施宏志助航专项计划，设立芯星计划专项，努力帮助解决相关企业招聘难、用工难等老大难问题，进一步推动相关专业大学生实现高质量就业；同时也愿意联合天水市政府“招才引智，搭线建桥”，通过高校毕业生就业困难群体重点帮扶专项行动，进一步助力西北地区吸收高校毕业生、推进经济社会发展。

刘源超在致辞中指出，集成电路是工程性、实践性极强的专业领域，“芯星计划”作为政府、高校、科研院所、企业的关键链接点，肩负着为科技创新育人、为产业赋能的时代重任。希望依托本次大会，充分发挥各方优势资源，加强协同创新，共同研究集成电路未来发展新趋势，为产业高质量发展强基赋能。

“集成电路人才培养要以产业需求为导向。”严晓浪认为，要分析把握行业产业发展趋势，找准科技创新的靶点，及时调整人才培养方式和重点，同时把学校的科研成果及时向产业传递，双向赋能推动集成电路产业的高质量发展。

大会现场，进行了“芯星计划”阶段性成果汇报。由中国半导体行业协会和教育部学生服务与素质发展中心联合打造的“芯星计划”项目，旨在帮助集成电路企业培养和招聘更多实用型、复合型和紧缺型人才。在16期培训中，已有90多家高校、企业参与到”芯星计划“项目中来，超1200名高校学子参与培训，提升新技能，踏上“芯”征程。随后举行了“芯星计划”突出贡献单位授牌仪式。