我负责一个模块，功能比较简单，就是测量环境温、湿度，外加控制空调开/关、温度设定。就是这么几个功能，就反复试验、修改，才达到稳定。在调试时，出现各种各样的BUG，一些是编程时候出现的语法错误，一些是功能设计不合理的原因。其中有个BUG折腾了好久，今天终于发现原因，这还是别人帮助我才解决的。下面看看这除BUG的过程：

   

空调通讯方面问题比较多：

1、起初是有时候出现空调与模块完全不能通讯的现象；

2、出现空调与模块单边通讯的现象,即空调收到模块的指令，但模块没有收到空调返回的信息；

3、出现空调与模块首次上电时，情况2发生，但不重启的情况时，第二次之后完全通讯成功（双边通讯）的现象。

针对情况一，通过请教OMRON公司的技术人员，我了解到温控器接收指令与发送指令之间必须有一定的时间间隔，大概有500ms就可以了。所以我在发送数据程序中加入了500ms的延时指令，问题1情况不在出现，但随之而来的是问题2的频繁出现。这个问题困扰了我很长时间。在现场我做了如下试验：

首先，断开温控器与模块之间的RS485连接，然后通过usb转串口线把温控器与调试所用的笔记本连接起来，然后通过通过串口调试助手调试温控器，目的是为了验证温控器是否能够正常工作。经过试验，结果表明温控器完全能够正常工作。电气连接示意图如图1：

 

图1 温控器与上位机连接

接着，断开笔记本与温控器的连接，然后通过usb转串口线把模块与调试所用的笔记本连接起来，然后通过串口调试助手调试模块，目的是为了测试模块软件是否正常。经过试验，结果表明模块能够成功接收到串口助手发送过来的数据。电气连接示意图如图2：

图2  模块与上位机连接

最后，重新连接温控器与模块，上电，设置温度，情况2再次出现。电气连接示意图如图3：

图3 温控器与模块连接

同时连接温控器、模块、笔记本时候，则温控器与模块之间能够够正常通信。电气连接示意图如图4：

图4 温控器与模块、上位机连接

到此初步估计是由于RS485接线问题，经过询问OMRON公司技术人员可知，1对1时，RS485总线终端电阻（约为120欧姆）可有可无。模块上接有终端电阻，当我尝试去掉该电阻时，针对图3情况时，问题2得到解决。但出现问题3。

经过考虑，在模块上电初始化中，我加入了向空调发送“开空调”程序，这段程序能够保证每次模块上电时都要重新开启空调，以保证空调随时进行接收别的指令（当空调处于“关”时，它是不工作的，即使空调已经上电）。问题3得以解决。

到这里，本以为可以结束了，其实还有很大的问题，如果在模块上电之后才开空调的话，那么那个初始化中加入的指令就不会起作用，还是会出现问题3。这个方法治标不治本，后来，在一同事的帮助下，终于从根本上解决的问题。问题是这样解决的，只在一个地方加了这么一条语句。

void beginSend(void)
{ 
 uint8 i = 0;
 sendEnable(); //设为发送  
 TXSTAbits.TXEN = 1; //使能发送 
    for(i=0; i< sendCount; i++)
    {
   TXREG  = sendBuf[i];  
   while (!TXSTAbits.TRMT);   //TSR为空时置TRMT = 1
    }
    receEnable();    //设为接收
    sendCount = 0;
    receCount = 0;    //这个很重要
    TXSTAbits.TXEN = 0;
    Delay10KTCYx(100);   //延时500ms    
}

关于这个函数就不多解释了。对比我这样、那样的测试，还是没有找到错误的根本原因，人家只是看了一遍调试报告，就立马找出了问题的所在。这固然有经验的问题，但更多的是我自身对于问题的分析不够冷静、思维不够严谨。还没有形成自己的一套发现错误、分析错误、解决错误的思维体系。在遇到“比较怪”的情况时，就乱了方阵，试图用穷举法把可能出现错误的地方都测试一遍，这大大消耗了时间，并且本质上讲并不能对解决问题有效的帮助。反而可能因为混乱一通的测试，遇到更多别的问题，最终偏离了正确解决问题的道路。

发现并找到一种合乎科学的编程习惯、除BUG思路是以后工作时的重中之重。