一、工业相机定义

工业相机是应用于工业领域、安防和交通等对相机要求较高领域的摄像机，功能就是将光信号转变成有序的电信号，此信号经过模数转换为数字信号，然后传递给图像处理器。与一般的家用相机相比，其具有更高的稳定性能（一般可连续工作数天）、拍照能力（一般一秒内可拍几十张甚至数百张图片）和抗干扰能力（工厂环境电磁干扰严重）；在相机扫描方式上（工业相机为逐行扫描，普通的相机是隔行扫描）和输出数据（工业相机输出的是裸数据(raw data)，适合进行高质量的图像处理，而普通相机拍摄的图片经过了mjpeg压缩，图像质量相对较差）方面也有不同。更为详细的不同之处，可参见下方链接：
工业相机与普通相机的差别
按照相机芯片来划分，可以将工业相机分为CCD（Charge Coupled Device）和CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）两种类型。CCD即感光耦合元件，应用中通常以百万像素为基本单位。CCD主要材质为硅晶半导体，透过光电效应，由感光元件表面感应来源光线，从而转换成储存电荷的能力。CMOS即互补性氧化金属半导体。其材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带正电）和P（带负电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流，经过处理后直接转换成对应的数字信号。这两者的原理和区别可见下方链接，讲的很好：
相机基础知识讲解：CMOS和CCD

二、常用类型

1.工业面阵相机

面阵相机是由许多像素元组成的一个矩形阵列，每个像素单元都是一个方形传感器，可以获取二维图像信息，测量图像直观。缺点是像元总数多，而每行的像元数一般较线阵少，帧幅率受到限制。其应用面较广，如面积、形状、尺寸、位置，甚至温度等的测量。

此类相机采用 CCD 或 CMOS 芯片，像素区间在30万-1.5亿，接口为USB，GIGE，Camera Link, CoaXPress等，触发方式有三种：支持硬触发、软触发及自由运行模式，支持对增益、曝光时间、白平衡、Gamma 校正、LUT、Binning 等进行调节。

２.工业线阵相机

线阵相机的像素单元排成一列，有1K,2K,4K,8K,12K，像素单元有5μm，7μm，10μm，14μm等，拍摄的照片为１维图像，完整的图像必须需要相机或物体一方保持运动状态连续拍摄才能生成，所以一般用于连续运动物体成像或需要连续的高分辨率成像的场合。

３.智能相机

智能相机是一种高度集成的光学检测工具，用于控制质量和提高生产率。它包括工业机器视觉系统的所有元素，将图像采集、处理与通信功能集成于单一相机内，从而提供了具有多功能、模块化、高可靠性、易于实现的机器视觉解决方案。在智能相机中封装了一些简单的图像处理算法模块，如几何边缘的提取、Blob、灰度直方图、OCV/OVR、一维码/二维码，简单的定位和搜索等，用户可以直接应用。

智能相机由图像采集单元（CCD/CMOS相机和图像采集卡）、图像处理单元（对图像数据进行实时存储，同时进行图像处理）、图像处理软件（基本均为相机厂家自行开发的，如dalsa的 iNspect Express，包括一些简单的图像处理算法）、网络通信装置（一般内置以太网通信装置，并支持多种标准网络和总线协议）等构成。

４.立体相机

立体相机又称为3D相机、深度相机，种类一般分为双目立体、3D 激光轮廓传感器、基于TOF（Time Of Fly）、结构光几种。
双目立体视觉的深度相机类似人类的双眼，不对外主动投射光源，完全依靠拍摄的两张图片来计算深度。目前国内外均有厂商来做，后面会专门介绍下国内的视觉厂家。其缺点是相对依赖图像特征来进行匹配，所以在光照较暗或过度曝光的情况下效果较差，另外如果被测场景本身缺乏纹理，那就很难进行特征提取和匹配。更为详细的阐述见"计算机视觉life"大佬的文章，链接：
深度相机原理揭秘–双目立体视觉

3D 激光轮廓传感器结构包括激光发射器、相机、镜头以及感光芯片等，采用的原理是激光三角测距法，原理很多，大家自行查询。这种类型的相机可以自制也可以买厂家做好的。

基于结构光法的深度相机不依赖于物体的颜色和纹理等特征，采用了主动投影已知图案的方法来实现匹配过程。原理见链接
深度相机原理揭秘–结构光

Tof类型的深度相机基本原理是通过连续发射光脉冲（一般为不可见光）到被观测物体上，然后接收从物体反射回去的光脉冲，通过探测光脉冲的飞行（往返）时间来计算被测物体离相机的距离。具体原理见链接：
深度相机原理揭秘–飞行时间（TOF）

三、厂商介绍

目前用的比较多的，国内有海康威视，大恒，大华，凌云。
国外的有康耐视，DALSA，SICK，balser，宝盟，基恩士等。