2023年AI报告：AI提供新一轮C端创新

今天分享的是AI系列深度研究报告：《2023年AI报告：AI提供新一轮C端创新》。

（报告出品方：中泰电子）

报告共计：54页

手机：销量处于底部，华为引领复苏

 华为手机销量强势回归：据IDC数据，2019年华为手机全球销量巅峰为2.4亿部，2022年仅有3000万台。在新机Mate 60系列和 Mate X5的大卖推动下，华为手机强势回归，W35（8/28-9/3） -W39（9/25-10/1）的国内周销量从64.9万部持续攀升至118.3万部，W39周销量同比达到95%。Tech Insights预计2023年华为国内智能机销量有望达到3500万部，同比+25%。

 小米14系列大卖，首销即破百万台：小米14系列于10月26日发布，10月31日首销，小米14系列开售5分钟销量即达小米13系列首销总量6倍，华尔街日报称 10月31日至11月10日，该系列手机全渠道总销量高达144.7万台，创小米高端旗舰销量纪录。

 vivo X100系列首销成绩亮眼：11月13日晚，vivo X100系列正式发布，包括X100和X100Pro两款机型，当天预售量相比上一代 X90/X90Pro销量增长高达740% 。11月21日X100系列首销5分钟，超过X90系列全天销量，新机全渠道首销成交额突破10亿元，打破vivo历史所有新机销售记录。

 新机持续发布，有望拉动手机销量增长：9月份以来，华为Mate 60系列、苹果iPhone 15系列，以及小米的跑量机型Redmi Note13 系列（9月发布），荣耀的折叠屏V Purse（9月发布），OPPO的折叠屏Find N3（10月发布），vivo的X100系列（11月发布）陆续发布，后续还有三星的Galaxy S24（预计2024年初发布），荣耀的Magic 6（预计2024年初发布），华为P70（预计 24Q1发布），有望持续拉动手机销量增长。

 国内安卓机周销量持续正增长：下半年为手机销量传统旺季，一是新机发布密集，二是双11、圣诞节等促销节日对销量有促进作用。随着新机的陆续发布，国内安卓机销量自23年8月中旬开始同比持续保持正增长，且sell out（终端激活数）大于sell in （手机厂商出货量），证明终端动销较好，渠道库存水位下降。

汽车：电动智能化双轮驱动，销量有望逐步抬升

 全球汽车销量有望逐步抬升：2018-2020年全球汽车销量逐年下滑，2020年下降至7797万辆，后续随着汽车电动智能化加速，全球汽车销量逐步抬升，2021年回升至8268万辆，2022年受疫情和供应链冲击又下滑至8105万辆，2023年有望恢复增长至 8410万辆。

 电动化渗透率持续提升：汽车电动化趋势确定，2022年全球电动车渗透率为12%，中国达到26%，2023年全球电动车渗透率有望进一步提升至16%，而中国则将超过30%达到33%。

 华为、特斯拉有望引领汽车加速智能化：截止10月，搭载华为ADS 2.0智驾系统的问界全新M7大定数量破8万，后续华为智选还有奇瑞、江淮等，年底华为将在全国率先推广无图智驾功能，凸显华为智驾竞争力；特斯拉提出基于BEV+Transformer的自动驾驶感知路线，加速自动驾驶算法迭代升级，并有望实现端到端智能驾驶。

上游产业链：23Q3营收整体改善，盈利仍有差异

 电子整体：23Q3电子整体营收、净利润环比有所增长，毛利率、净利率同环比提升。

 分板块看：1）消费电子、PCB板块营收环比实现较快增长，盈利能力亦有改善；2）半导体板块除了材料之外，其他板块营收均环比增长，但盈利仍有差异，封测和功率板块净利率均环比提升1pct。

 半导体设计：整体营收同环比增长，部分板块盈利改善。除MCU和FPGA外，各板块营收均环比增长，毛利率方面，存储、 MCU、IOT环比提升，净利率方面，射频、存储、模拟、IOT均环比提升。

上游产业链： 23Q3库存趋势有所分化

 电子各板块：半导体、被动元件库存环比均有所下降，消费电子因Q3传统旺季正常补库，库存环比上升。

 半导体：设计板块库存环比下降，其他板块均有不同程度上升。

 半导体设计：设计板块整体库存下降主因其他设计板块中韦尔股份等23Q3库存去化较为顺利，模拟、MCU、射频、IOT库存环比基本持平，存储、FPGA小幅上升。

上游产业链：海外大厂库存逐步改善，展望23H2景气复苏

 海外设计厂商库存逐步改善，23H2-2024需求有望逐步复苏，下游汽车、AI等相关市场需求强劲。

半导体：周期已明确触底，景气复苏在即

 价格是供需博弈后的结果，存储价格反映行业景气，存储价格从22Q4开始下跌到23Q2，经历了6个季度下滑，存储价格从高点已下降70%，Q3存储行业拐点已现。

1）价格跌幅大、预期后续反弹大。DDR4、DDR3合约价从高点跌幅约60%，现货价从高点跌幅约70%，均已创历史新低，预期后续需求复苏、有望实现较大幅度的反弹。

2）价格拐点已至。从10月合约价看，DRAM连续几月止跌后，首次全线上涨，DDR2合约价涨幅2-3%，DDR3涨幅3-5%， DDR4涨幅6-15%，DDR5涨幅11-12%；NAND MLC全线上涨，涨幅1-2%，SLC全线止跌。从11/06-11/10的现货价格变化看， DRAM颗粒周变化-3.49%~+1.83%，9个料号周价格上涨（DDR4 16Gb、DDR4 8Gb、DDR3 2Gb、DDR3 4Gb等），NAND颗粒周变化-2%~+1%，1个料号周价格上涨（SLC 8Gb），NAND wafer周变化0%~+7%（512Gb TLC自9月中旬已上涨+52%，本周较上周+7%）。

AI+MR：AI最佳载体，苹果引领长期创新

 VR向MR升级趋势明确，全彩透视逐渐成为标配：透视功能能够有效拓宽应用边界，是区分VR和MR的关键，此前VR产品基本无透视功能，个别产品如Quest 2、Pico Neo3也仅支持黑白透视，22H2以来多款新品开始向全彩透视升级，例如22年发布的Pico 4、Quest Pro等以及23年发布的苹果MR和Meta新品Quest 3。全彩透视MR已逐渐成为主流，后续摄像头像素规格以及算法升级还将持续优化MR透视效果。

 24年MR新品密集上市，出货量向上弹性较大：根据维深数据，21年全球VR出货量1029万台，23年预计仅710万台。23Q4 Meta新品Quest 3销售反馈较好，伴随24年苹果MR发售，Meta两款产品叠加国内市场加持，VR/MR有望迎来复苏，出货量向上弹性较大。

 苹果MR具备强大IOS用户基础：根据苹果官方信息，目前全球苹果活跃设备用户数超20亿，以20亿IOS用户计算，iPhone、 Airpods、iPad、iwatch、mac对应硬件转化率分别为11.6%、5.0%、3.1%、2.1%、1.5%。

 VR以游戏应用为主，MR泛娱乐/社交和B端应用具备想象空间：1）C端应用：VR应用主要以消费级场景为主，其中又以游戏和影视为主流，随着MR交互功能升级叠加各大厂商逐步推进泛娱乐、泛社交应用创新，MR消费级市场有望持续打开；2） B端应用：当前B端应用规模尚小，随着VR往MR拓展，VR属性有望从纯娱乐向生产力工具转变，例如医疗领域的手术模拟、工业领域的高危试验模拟和远程工程协作等。

 MR是AI最佳载体，AIGC加速应用落地：AIGC通过AI技术快速生成虚拟数字图像/音视频，用户可通过文本语义快速创建自己的虚拟空间，内容生成门槛和成本显著降低，教育、办公、社交、旅游等生态应用边界持续拓宽；AI可基于图像渲染、立体几何重建和深度理解高效还原真实环境，解决图像畸变失真等问题；AI算法亦有望优化眼动追踪、裸手交互、面部识别等多种感知交互效果，甚至加速XR+脑机接口交互方式的落地，持续提升感知体验。

 苹果首款MR发布，有望开启新一轮创新周期。

1）发售时间：一代MR将于24年初于美国上市销售；

2）售价：一代MR售价3499美金，伴随Micro OLED等环节降本，二代售价有望下降；

3）出货量预测：据彭博社报道，24年预计100-200万台。

AI+笔电：保护数据隐私，重要性凸显

 AI PC以PC作为载体进行AIGC各种应用的集成，同时以CPU&GPU补充AIGC应用所需算力

发展路径：1）初代AI PC，运算量相对较小，本质是植入AI概念，可进行文字类生成，现有PC即可支持，如微软的普通版 Copilot；2）进阶AI PC，运算量相对较大，集成各种复杂AI功能，需CPU+GPU提供算力支持；3）未来AI PC，运算量巨大，具备AI自主学习训练能力，可生成质量较高的创作内容，X86架构下需14代CPU，ARM架构下算力不小于45TOPS

三类厂商积极推动AI+PC：

1）芯片厂商，英特尔、高通、AMD、英伟达等持续推出高算力芯片，支持AI PC算力要求和本地运行大模型；

2）第三方应用厂商，包括微软等，目前AI PC端应用导入较快且较为普遍的方案为搭载微软开发的 Copilot&Bing，进阶方案为365 Copilot，未来AI PC可满足如3D建模、3D游戏影音开发等更多AI应用；

3）品牌厂商，联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等传统PC品牌均在积极布局，并积极推动第三方应用厂商推出适用AI PC的应用产品。