蚀刻，薄膜沉积，外延，离子注入，化学机械抛光，清洗，退火等，每种工序每天都会有大量的工艺问题。PE的主要职责：维持和改善现有工艺，解决工艺问题，提升生产效率和产品良率。当然也包括出文件，新材料新设备新工艺验证与导入等等。
但是生产的PE是要上夜班的，特别是职级较低的工程师，如某晶圆厂上三周白班会倒一周夜班。有些生产任务较少的工厂，虽无夜班，但是要24小时 on call。就是产线上如果出了工艺问题，就算是半夜两点，也要起来处理。假期休息，也不能离得太远，以免耽误太久，影响生产。
什么是CE？CE（Customer Engineer），主要职责为：1，与客户进行技术交流，了解客户的需求，并将其转化为内部制造要求。2，帮助客户解决在生产过程中或使用中遇到的技术问题，提供技术支持。3，收集客户反馈，并与内部团队沟通，改进产品和工艺。优点是不用倒班，对芯片产品的整体会有一个认识，和人打交道的地方比较多，需要一定的沟通能力。缺点是远离了技术岗位，只是起到一个沟通作用，两边都要“求人”。
design house指的是芯片设计公司，没有自己的晶圆厂，需要在别人的代工厂里流片。
1，工资高。半导体行业整体薪资格局为芯片设计>芯片制造>封装。想在成熟的12寸晶圆代工厂里拿到高薪是不可能的。如果是新建的晶圆厂，由于需要快速通线，开出的薪资普遍偏高。但是这样的情况不会维持太久，等产线相对成熟些时候薪资就谈不上去了。
2，没有量的design house不会受到晶圆代工厂的重视，排期很长，改善的动力很小。不能随心所欲地快速地改一些东西，需要和晶圆代工厂反复沟通，时间周期较长。
该学员应不应该转岗？
如果是因为身体实在不能适应PE岗位，我建议是转，毕竟身体是第一位的，职业生涯只是人生的一个小部分，却不是全部。以牺牲健康来换取的职业生涯，不要也罢。
如果不是因为身体原因，我建议可以将相关工艺学透后再考虑换工作。技术是做其他岗位的基础与保障，不管是以后做销售，做售后，做管理等，懂技术就会有底气一些。如果搞得一知半解，后面先再回头做技术也比较难。而且在技术不扎实的情况下，换为其他岗位，薪资也不会有大幅度提升。 欢迎预约本期直播，本期直播以剖析解答知识星球中学员的提问为主， 本期话题：
SiC在高温制程后，有C析出，要怎么处理？ 入职小厂的TD-PIE有前途吗？ 12寸晶圆可以切分成4/6/8寸晶圆吗？ AlCu pad 干法刻蚀表面被腐蚀怎么处理？ EUV为什么用反射式掩模版？ 在sic功率芯片生产中，sc-1清洗是必要的吗？ 等等，篇幅有限，还有其他有趣话题未列出。
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