人工智能和芯片供应商 XMOS 宣布与嵌入式音频软件专家 DSP Concepts 建立合作伙伴关系。该合作协议将允许音频开发人员将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件结合起来。该软件使用户能够利用多核算力以图形方式设计和调试音频和语音解决方案。

xcore.ai 将边缘 AI、DSP、控制和 IO 集成在一颗芯片中，是一款专为智能物联网设计的高性能、多用途处理器。它在软件中完全可配置，根据 XMOS 的说法，它为快速上市的智能物联网产品提供了一个具有成本效益的多功能平台，被广泛应用于在边缘处理音频、视频、视觉和运动等相关的智能化应用。

DSP  Concepts的 Audio Weaver 为音频产品开发提供从研发到生产的一站式解决方案。它将复杂的图形设计工具与 500 多个预构建模型相结合，这意味着设计人员可以通过图形构建音频处理管道，同时几乎完全无需复杂的手动代码。

Audio Weaver 使编码过程成为拖放操作，而 xcore.ai 仅通过软件即可实现完全可定制性，这两种解决方案相结合将能够在设计音频和话音系统时提供更高水平的灵活性和可访问性的语音产品，同时降低 BOM 成本并加快上市时间。

工程师可以通过 XMOS 的 xcore.ai 多通道音频评估板以及由客户驱动的完全产品化的软件开发套件 (SDK) 来利用这种组合。目前，XMOS的xcore.ai平台在音频和话音处理领域内已得到了广泛的应用，包括音频接口、会议系统、USB与多通道音频系统、以及多种音频DSP应用。

本次合作还将汇集了两个平台强大的支持网络和工程社区，使工程师能够在开发过程中得到更多的启发和资源。

DSP Concepts 首席执行官 Chin Beckmann 表示：“音频创新要变得更容易，以便音频工程师能够专注于他们正在制造的产品的差异化。Audio Weaver 专为简化设计流程而设计，可视化方法、多种部署选项以及与芯片合作伙伴的深度集成都有助于将注意力集中在产品上，而不是令人沮丧的开发过程上。XMOS 的适应性将增强这种优势。”

XMOS 营销和产品管理执行副总裁 Aneet Chopra 补充道：“物联网领域存在诸多市场机会，多功能性始终是 XMOS 的首要任务——设计师和工程师需要能够在不被阻碍的情况下改变他们的设计并探索新想法。与 DSP Concepts 的合作是这一历程中的最新里程碑，为设计人员提供了更多工具来改进他们的设计，将新的、有影响力的应用快速推向市场。”

关于 XMOS

XMOS是一家总部位于英国的，面向AIoT应用的高科技芯片公司。XMOS致力于针对多样化的市场提供高性能、低功耗、灵活可靠的边缘计算平台，以服务于不断丰富的AIoT应用，包括语音、图像、环境感知等。XMOS独特的xcore内核处理器可以提供高度灵活的I/O和算力分配，使产品设计人员能够通过软件定义硬件的设立理念提升开发效率，缩短上市时间。

XMOS中国区联系窗口：Wilson肖寅生（应用方案及业务合作-高级经理），邮箱：Wilsonxiao@Xmos.com

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