据韩国《中央日报》的一篇报道，在美光于2024年2月启动最新高带宽内存HBM3e的大规模生产后，近日已成功获得NVIDIA为其H200 AI GPU的订单。据悉，NVIDIA即将推出的H200处理器将会搭载最新的HBM3e，性能超越了H100处理器所使用的HBM3。

同一报道还进一步指出，美光之所以能够获得H200的订单，是因为其在HBM3e中采用了1b纳米技术，这相当于SK海力士在生产HBM时使用的12纳米技术。相比之下，三星电子目前采用的是1a纳米技术，相当于14纳米技术，报道指出其在这方面落后于美光和SK海力士。

《工商时报》的报道显示，美光能赢得NVIDIA H200订单的原因归功于其芯片出色的性能、能效比以及无缝可扩展性。

根据此前TrendForce的报告，自2024年起，市场关注焦点将从HBM3转向HBM3e，预计HBM3e的生产将在年内下半年逐步加速，定位为HBM市场的主流新产品。

TrendForce报告指出，SK海力士率先在第一季度完成了HBM3e的验证，紧随其后的是美光，计划在第一季度末开始分销其HBM3e产品，与NVIDIA计划在第二季度末部署H200相一致。

相比之下，三星在样品提交上稍显滞后，预计将在第一季度末完成HBM3e的验证，并在第二季度开始出货。尽管如此，考虑到三星已经在HBM3领域取得了显著进展，且其HBM3e的验证预计很快完成，该公司有望在市场份额上大幅缩小与竞争对手的差距，并在HBM3e市场争夺战中占据一席之地。