简单解释

简单的来说，正片在电路板的表面（指定是顶层和底层）上保留我们绘图工具所画的线（图案）。

而负片则是将我们绘制的线（图案）进行腐蚀掉，保留没有绘制的直线。

详细解释

在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的制造过程中，通常会使用到两种不同类型的光刻胶板：正片（Positive Photoresist）和负片（Negative Photoresist）。这两种光刻胶板在曝光和显影过程中表现出相反的特性，它们在电路图案的形成上起着至关重要的作用。

正片光刻胶是一种在曝光后变得可溶于显影液的光刻胶。在未曝光的情况下，正片光刻胶对显影液是不可溶的，而在经过紫外光曝光之后，曝光部分的光刻胶会发生化学反应，变得可溶，因此在随后的显影过程中会被溶解掉，从而暴露出下面的铜层。这意味着在最终的PCB上，正片光刻胶的曝光部分对应的是电路图案的空白区域。

负片光刻胶则相反，它在未曝光状态下是可溶于显影液的，而经过曝光的部分会变得不可溶。因此，在显影过程中，未曝光的部分会被溶解掉，而曝光的部分保留下来，形成了所需的电路图案。这意味着在最终的PCB上，负片光刻胶的未曝光部分对应的是电路图案的空白区域。

在选择使用正片还是负片时，通常会考虑成本、分辨率、制造工艺的复杂性以及所需电路板的特性。正片通常用于制作精细的线路图案，因为它能够提供更高的分辨率和更小的特征尺寸。而负片则在一些特定的应用中更为常见，例如在制造多层板或者需要较大导线宽度的情况下。