2024年材料物理与复合材料国际学术会议

2024 International Conference on Materials Physics and Composites(ICMPC 2024)

2024年材料物理与复合材料国际学术会（ICMPC 2024）将于2024年5月24-26日在中国成都举行。ICMPC 2024将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流。

会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

重要信息

大会官网：www.icmpc.net（点击参会/投稿/了解会议详情）

会议时间：2024年5月24-26日

会议地点：成都

提交检索：EI Compendex , Scopus

征稿主题

包括但不限于以下方向：

材料物理		复合材料
材料物理与结构性	材料物理与化学	先进复合材料	计算材料学
材料热力	材料制备技术	功能材料	材料加工成型
材料工程基础	原子物理学	聚合物/纳米复合材料	多孔材料
量子力学	固体物理学	能源催化材料	耐火材料
材料的力学性能	光电材料	界面工程与表面工程
微电子材料	半导体	储能材料
超导体	纳米材料与纳米技术	新型太阳能电池

*查看更多征稿主题见官网

论文出版

所有的投稿都必须经过组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将通过会议论文集形式出版，见刊后由期刊社提交至EI Compendex、Scopus检索。见刊检索稳定

◆论文不得少于5页。

◆会议论文模板下载→ 前往“会议官网相关栏目下载。

◆会议仅接受全英稿件。

会议日程

日期	时间	内容
2024年05月24日	13:30-18:00	签到注册
2024年05月25日	09:00-12:00	主讲报告
	12:00-13:30	午餐休息
	13:30-14:30	主讲报告
	14:30-17:00	口头报告
	17:30-19:00	晚餐
2024年05月26日	09:00-18:00	学术考察活动/返程

备注：

1. 议程将以会议现场实际情况为准

2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节，欢迎各位与会代表积极参与，各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明

3. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与口头报告的演讲以及海报展示

4. 听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示

5. 口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟

6. 海报展示：自行制作彩色A1海报，内容主要为论文概要