半导体行业,金线检测是必不可以少的一个检测项,除了焊点,die面,手指以外的必检项目. 重难点在于金线的提取,算法多种多样,找到适合才是关键,涉及到打光,图像处理,这里不做深入分析,软件和硬件配合好才能做的最好. 经典算法Block分析,结合图像检测. 高斯算法提取 边缘检测算法提取 这几种算法各有利弊,经典算法的适用性一般,对图像质量要求高,鲁棒性好. 高斯算法,参数难调,鲁棒性差一点,但是提取的准确度高. 边缘检测,干扰多,稳定性最差.