2023年对NAND闪存存储行业来说可谓经历了跌宕起伏，先是出货量因供过于求和需求疲软而下滑，随后随着周期性衰退的逆转，市场需求开始恢复，出货量也随之回升。供应商通过扩展3D NAND层数并采用QLC闪存等方式提高成本效益，不过对于PLC和其他极端位元/单元计数的研究并未取得令人满意的效果。

年初，由于供应过剩和需求减弱，NAND制造厂商收入下滑，他们采取减产措施，随后随着客户消耗完现有库存，需求重新抬头。

为了降低$/GB生产成本，NAND晶圆厂运营商在3D NAND中使用更多层以构建更大容量的芯片。年内，层数增加的趋势持续，起始于218层技术。

• 3月，SK海力士在一场会议上展示了超过300层的NAND论文，铠侠和西部数据已拥有218层NAND技术；
• 5月，美光推出了基于232层的QLC SSD；
• 8月，SK海力士推出321层NAND技术，三星紧随其后，先推出300层NAND，并计划在未来升级至430层；
• 11月，长江存储率先出货232层QLC NAND；
• 12月，美光首发232层NAND的工作站级SSD。

各大供应商纷纷采用将NAND控制逻辑单独制作并添加到芯片顶部或底部的方法，以适应不断增加的层数。

标准SSD大多采用TLC（3位/单元）闪存，但诸如SK海力士子公司Solidigm和YMTC等供应商则专注于提供QLC（4位/单元）NAND闪存，并通过超额配置和改进写入周期管理来弥补其较低的写入寿命。

存储阵列供应商如DDN、NetApp和VAST Data利用QLC闪存技术，提供更大容量、更低成本/TB的全闪存阵列，从而在价格上更好地与硬盘驱动器阵列竞争。

在今年，继2022年的尝试之后，关于Penta-level Cell（5位/单元）及更高级别的技术并没有供应商公布任何消息。这些高密度技术在现实中似乎难以实现，因为6层和7层技术需要低温冷却，并且写入寿命和读取速度都会显著降低。

全年SSD容量持续攀升，已超过硬盘驱动器容量。其中Solidigm领先一步，推出采用QLC闪存的61.44 TB容量SSD——D5-P5336。其他SSD供应商的最高容量产品在30 TB左右，但仍大于硬盘驱动器。截至年底，硬盘驱动器的最大容量为西数采用传统记录方式的24 TB，以及采用叠瓦式记录技术的28 TB。预计今年将有更多供应商，包括Solidigm在内，推出60+ TB的SSD。

EDSFF（企业与数据中心存储形态）规格开始崭露头角，但尚未达到淘汰经典M.2和U.2（2.5英寸插槽）规格的程度。

值得一提的行业内幕新闻是，西数未能收购或合并其NAND合资伙伴铠侠。SK海力士通过贝恩财团投资铠侠，并对此交易提出反对，导致该想法最终破灭。西数计划今年将硬盘驱动器业务和NAND晶圆/SSD业务分离。

YMTC克服了美国技术出口障碍，在年内成功生产出了232层NAND。今年，YMTC很可能与其他两家目前停留在218层BiCS 8技术的铠侠和西部数据一道，宣布300+层技术。这三家供应商落后于美光、三星和SK海力士。预计铠侠和西部数据今年将宣布BiCS 9 NAND技术计划，并达到300层水平。