隔离器件是将输入信号进行转换并输出,以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性,如果没有进行电气隔离,一旦发生故障,强电电路的电流将直接流到弱电电路,可能会对人员安全造成伤害,或对电路及设备造成损害。
另外,电气隔离去除了两个电路之间的接地环路,可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播,让电子系统具有更高的安全性和可靠性。一般来说,涉及到高电压(强电)和低电压(弱电)之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证。
数字隔离器是新一代隔离器件。隔离器件广泛应用于信息通讯、电力电表、工业控制、新能源汽车等各个领域。从技术路线上来说,隔离器件可以分为光耦和数字隔离芯片两种。相比传统光耦,数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件,并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。
数字隔离可以分为光隔离(光耦)、电容隔离(容耦)、变压器 隔离(磁耦)三种类型,其中光耦发明最早,但由于光电特性限制无法实现高频传输且功耗较大,此外常见的光耦用电介质空气和环氧树脂介电强度 有限,隔离性能较差。近年来容耦和磁耦,由于其传输速度更高、绝缘性能更好的特点,快速替代光耦器件。
1) 光耦:通过电到光到电的形式进行信号传输,使用LED发出的光,这使得光耦方案的静态电流,数据传输延迟,CMTI等性能都会较差
2) 容耦:采用高频信号调制解调将输入信号通过电容隔离之后传输出去,利用低电流电场将数据耦合到隔离栅的另一端
3) 磁耦:磁场进行能量传递将信号进行隔离传输,通过变压器电流脉冲通过一个线圈,形成一个很小的局部磁场,从而在另一个线圈生成感应电流
在数字隔离方面,磁隔离技术要优于电容隔离技术,主要原因在于磁隔离技术的耐压更高,其采用的聚酰亚胺隔离层相对于电容隔离技术的二氧化硅而言,可以做得更厚,二氧化硅需要考虑应力的断裂问题不能无限增加,因此在耐压及抗浪涌方面,磁隔离技术的表现更好。
另外,在CMTI方面,磁隔离技术也显著优于电容隔离产品, CMTI共模瞬变抗扰度,是指瞬态穿过隔离层以破坏驱动器输出状态所需的最低上升或下降dV/dt,通常以 kV/µS 为单位。 共模瞬变是隔离应用程序中数据损坏的主要原因之一,是隔离产品最重要的指标之一。 高压摆率(高频)瞬变可以通过隔离栅上的寄生电容耦合,从而破坏数据。
CMTI为衡量数字隔离器性能的关键指标, 以光伏逆变器系统为例,隔离驱动器有一侧的地是悬浮的并且快速切换的,如果 CMTI 能力不够,可能会导致输出错误,出现电路短路,影响系统安全。对其他应用比如电机驱动器,变频器也是如此。
电容隔离的信号与共模噪声为同一路径,尽管可以采用双电容来抑制,但电容隔离的CMTI表现还是逊于磁隔离技术。尤其是对于逆变器、变频器、电机驱动以及电源转换等快速变化电压的场景下而言,CMTI是一项重要选型指标。
『东芝推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列,该系列具有100kV/μs(最小值)的高共模瞬态抑制(CMTI)和150Mbps的高速数据速率。想要确保工厂自动化设备的安全性和可靠性,需要隔离器件来确保绝缘并防止噪声传播。东芝提供了数字隔离器解决方案,以满足工业应用在更高速度、多通道信号通信以及高CMTI方面的要求。新产品采用东芝专有的磁耦合式绝缘传输方法,可提供100kV/μs(最小值)的高CMTI。
这不仅实现了隔离信号通信中输入/输出间电气噪声的高容限,而且也有助于稳定的控制信号传输和设备运行。数字隔离器具有0.8ns(典型值)的低脉宽失真和150Mbps(最大值)的高速数据速率,适用于多通道高速通信应用,如用于SPI通信的I/O接口。』
作者:东芝
出处:https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news/news-topics/2023/05/isolators-solid-state-relays-20230509-1.html
应用
- 工业自动化系统(I/O接口、可编程逻辑控制器等)
- 电机控制
- 变频器
特性
- 高共模瞬态抑制:CMTI=100kV/μs(最小值)
- 高速数据速率:tbps=150Mbps(最大值)
- 低脉宽失真:PWD=0.8ns(典型值)(VDD1=VDD2=5V)
- 四通道:正向四通道和反向零通道
- 正向三通道和反向一通道
主要规格
数字隔离产品规格
资料来源: 东芝https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news/news-topics/2023/05/isolators-solid-state-relays-20230509-1.html
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