最近在设计一款两层板PCB。板上一些高速信号线，分别是MIMP接口的差分线和USB2.0的差分线。既然是高速线，那么就需要设计成阻抗匹配走线。MIMP差分线需要做100ohm匹配，USB线需要做90ohm匹配。

差分线阻抗的计算主要跟线宽，间距，参考平面高度，走线厚度有关。线宽和间距是未知量，需要我们计算。走线厚度有几个选择，如1ZO，1/2ZO，1/3ZO。在这里我选择了1ZO。参考平面高度怎么知道，这里是两层板，高度就是顶层到底层的距离，这块两层板的厚度如下图所示，

由上图可知，这块两层板的板厚度1.2mm。那么参考平面的高度就可以按照板厚减去两个铜箔厚度得到，既1.2x39.37-1.4x2=44.44mil。确定走线厚度和参考平面高度后，就可以开始计算差分线的线度和间距。需要用到的计算工具是Si9000。计算结果如下图所示。

MIMP差分线:

计算结果是，线宽6mil，间距5mil。

USB差分线线：

计算结果是，线宽7mil，间距4mil。