- 基本组成
Sensor: 图象传感器
FPC: 电路板
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
其他核心部件:1- SENSOR 2- LENS
- Sensor参数
类别
指标
参考
备注
Sensor
厂家
sony 三星 OV 格科微
由原厂提供完整规格书和型号低像素需要注意
分辨率
0.3MP (VGA)模组(640×480)
1.3MP (SXGA)模组(1280×1024)
2.0MP (UXGA)模组(1600×1200
5.0MP (QSXGA)模组 (2592×1944)
8.0MP …… 模组 (3264×2448)
13.MP …… 模组( 4208×3120)单像素尺寸
um级别,如5M Pixel Size可为1.12umx1.12um;
同像素sensor相比该尺寸越大,感光灵敏度越高,品质越好,但是整体尺寸就会变大;芯片CRA角
主光角需要与LENS的CRA两三度以内
务必大于LENS的CRA
DVDD
内核工作电源 1.2V / 1.8V
电源滤波电容按照推荐
IOVDD
IO口数字电源 1.8V
尽量靠近Sensor
AVDD
模拟电源 2.8V
电源线和底线尽量粗
PWDN
低有效
RESET
低有效
IIC地址
可调或者不与其他设备冲突
ID
最好能硬件区分 勿与默认电平雷同
接口
MIPI常见 通道数不一致
模组工艺
COB CSP FLIPCHIP
OTP需求
AWB 白平衡
SLC 镜头阴影矫正
AF 自动对焦参数
ID信息5M及以上带存储空间的
驱动支持
看原厂是否与平台对接调试过
- Lens参数
类别
指标
参考
备注
Lens
镜头型号
都乐
镜头结构
通常有:2P、1G1P、1G2P、1G3P 、2G2P、2G3P、4P、5P等,
P是指塑胶透镜(plastic)多为非球面,G是指玻璃透镜(glass),多为球面。一般数量越多品质越好,G比P品质好光圈
6*6mm左右的5M或8M像素模组基本都是F2.2或F2.4的,该值越小越好;f越小,进光量越多。
光圈越小景深越大,可根据需要选择较小光圈(F/No.较大)的景深较大产品视场角 FOV
例如:82~84°
畸变
越小越好,一般<1.5%。有个120广角的《10%
对焦距离
前摄35~55cm 根据产品定义 后摄一般1m
词典笔2cm
景深 DOF
可根据景深表选择满足产品需求的合理对焦距离
38cm~INF
解析力TV-Line
见解析力一般标准,为求品质可以和厂商沟通适当增加
CRA
主光角需要与Sensor的CRA两三度以内 等于小于Sensor
滤光
红外线过滤镀膜,过滤LENS(IR-CUT),带双通滤光片
镀膜
- 模组参数
类别
指标
参考
备注
模组
FF
焦点固定,一般前摄对焦距离为35~55cm,后摄对焦距离可为1m~10m根据产品定义选择(参考首页景深表)。
AF
自动对焦,可以满足微距和不同清晰点的构图需要,对焦位置也会更加清晰
成像方向
小人站立在长边方向;
sensor的长和宽分别对应产品屏幕的长和宽。
软件可以做180°和flip翻转的控制,但90°会有像素损失连接器
管脚定义FPC上的公头与主板上的母座务必对应好。
天线位置
follow图纸,加以重视
ESD要求
AD 10KV CD 6KV