对于高速信号完整性，一块聊聊啊（17）

再来对前仿和后仿的仿真内容回顾一下：

从概念上有个根本的理解

前仿真又可以分为布局前仿真和布局后仿真。前者是在设计的最初阶段，建立和验证详细的电气拓扑结构并以此制定出详细的约束规则。后者是在布局完成的状态下，在布线过程中遇到的具体设计问题需要仿真的过程，SI主要针对前者做仿真验证。
后仿真是在PCB布线完成以后，对已经完成的关键网络进行仿真验证的过程。可以检查实际的物理执行过程(布局布线)是否违背设计意图:或是已知的改动，通过仿真来验证这种改动给高速设计带来的影响。

后仿真主要用的软件有Allegro PCB SI、SIWave等。因为是做的后仿真工作，所以一般是导入已有的PCB文件也就是brd文件到软件中进行建模。

SIWave后仿真的流程步骤

Siwave是-个用于信号完整性仿真的强大工具。它帮助工程师分析和优化高速电子设计，确保信号完整性并尽量减少电磁干扰(EMI)。
概述Siwave信号完整性仿真的一般流程。
1.模型创建，第一步是创建要分析的系统或PCB布局的模型。这涉及将设计文件，包括原理图和布局，导入到Siwave中。您还可以定义模型中组件和互连的电气特性。
2.电路仿真，模型创建后，您可以进行电路仿真，以分析系统的电气行为。Siwave使用各种仿真技术，如暂态分析，频域分析和眼图分析，准确预测信号完整性性能。
3.电源完整性分析，对于高速设计来说，电源完整性至关重要，因为电压波动可能影响系统的性能。Siwave允许您分析电源分配网络(PDN)，并识别潜在的问题，如电压下降，地弹跳和解电容器优化。
4.信号完整性分析，Siwave使工程师能够分析信号完整性问题，如反射，串扰和阻抗不匹配。您可以模拟高速信号并在时间和频率域中分析其行为。Siwave提供各种分析工具，如眼图，S参数和TDR图，以帮助识别和解决信号完整性问题。
5.电磁干扰分析，电磁干扰(EMI)可能会降低电子系统的性能。Siwave提供EMI分析功能，以识别潜在的EMII源并评估其对设计的影响。您可以进行近场和远场仿真，了解辐射图案，并评估EMI减轻技术的有效性。

6.优化和设计验证，在分析仿真结果后，您可以优化设计以改善信号完整性并尽量减少EMI。Siwave提供设计规则检查(DRC)和制造设计(DFH)功能，以确保设计符合行业标准和制造要求。您还可以执行假设情景以评估设计更改并验证最终设计。
总的来说，Siwave提供了一个全面的信号完整性仿真流程，从模型创建到设计优化。它使工程师能够识别和解决信号完整性和EMI问题，确保高速电子系统的可靠性能。

通常情况下对于SI和PI是划分不同部门的，SI不会去做PI的那部分工作，所以主要是还是对信号完整性做分析。

Allegro PCB SI 后仿真的基本流程

1、准备仿真模型和其他需求
1.1 、获取所使用元器件的仿真模型
（ 1 ）通过官网，供应商等渠道获取 IBIS 模型
（ 2 ） IBIS 模型转化为 DML 模型
（ 3 ）通过 Allegro 建立简单 DML 模型以及模型分配
（ 4 ）通过 Allegro 建立复杂 DML 模型以及模型分配
1.2、了解 PCB 的布线规则以及原理图部分逻辑
2、仿真配置
2.1、使用 SI Design Setup 配置
2.2、选择需要配置的信号线
2.3、设置仿真库
2.4、设置电源和地网络
2.5、设置叠层
2.6、设置元器件类别
2.7、为元器件分配和创建模型
2.8、设置差分对
2.9、设置仿真参数
2.10、SI Design Audit 相关
2.11、提取拓扑
3、后仿真报告结果验证
3.1、信号波形
3.2、反射报告，延时报告以及同步噪声报告