@TOC

1. 源由

从产品研发的角度，都有最初的工程试制阶段。这个阶段最终一定会有一份试制报告。

当然，整个试制报告涉及方方面面内容。通常电子行业，试制主要是两个方面：

• 电子/硬件试制：侧重在PCBA等方面
• 结构/机械试制：侧重在产品结构、机械等方面

本章节就针对电子/硬件试制，做一些精简，期望在硬件设计方面更好的梳理和积累经验。

2. 概念&要点

概念：

1. 试制硬件版本：通常需要丝印上有所体现，比如：版本号(V1/V2…)，年月日(2023/02/24)等
2. 试制样品数量：本次试制完成，产出的样品总数
3. 试制问题清单：在研发试制过程，可能涉及结构、机械、固件、上位机软件、平台业务等试制过程中出现的问题汇总
4. 产品试制决策：PASS/RETRY/ABORT

PASS: 试制通过
RETRY: 需要解决问题后，再次试制
ABORT: 试制任务终止

要点：

1. 试制问题：记录必要项
   – 样品编号
   – 问题现象
   – 复现步骤
   – 问题结论：记录问题归属：SCH/PCB/结构/制程，图文结合详细给出原因
   – 解决方案
2. 试制总结：
   – 问题分类归纳：柱状图展示问题归属及数量
   – 试制后的建议&意见
3. 试制报告纲要

• 基础部分

任务名称
起止时间
报告责任人
报告版本及修改历史

• 问题清单

问题清单及对应问题记录
小组内部核对(公司情况不同，具体核对组成人员可能有差异，比如：SE)

• 总结

部门内部核对(公司情况不同，具体核对组成人员可能有差异，比如：TL&SE)

• 决策

研发内部确认(公司情况不同，具体核对组成人员可能有差异，比如：PM&TL&SE)

人员：

• PM：Product Manager
• TL：Team Leader
• SE：Senior Engineer

3. 模版

XXX 模块试制报告

基础部分

1997.10.8 - 1997.10.23

王大海

版本	修改时间	备注
V1	1997.10.25	初稿
V2	1997.10.25	补充#5板DFU无法修复问题

问题清单

样品#1

1. 问题1：xxx

– 问题现象：yyy
– 复现步骤：zzz
– 问题结论：aaa //记录问题归属：SCH/PCB/结构/制程，图文结合详细给出原因
– 解决方案：bbb

样品#2

1. 问题1：xxx

– 问题现象：yyy
– 复现步骤：zzz
– 问题结论：aaa //记录问题归属：SCH/PCB/结构/制程，图文结合详细给出原因
– 解决方案：bbb

2. 问题2：xxx

– 问题现象：yyy
– 复现步骤：zzz
– 问题结论：aaa //记录问题归属：SCH/PCB/结构/制程，图文结合详细给出原因
– 解决方案：bbb

总结

1. 柱状图展示问题归属及数量
2. 试制后基于问题，给出的研发建议：后续改进方法，本次试制积累的经验
3. 试制后基于问题，给出的研发意见：后续期望调整的过程/工序/流程

决策

基于如下决策考量依据：

1. aaa
2. bbb
3. ccc
4. ddd

参与决策人员：AAA(PM)，BBB(TL)，CCC(HW)，DDD(SW)
最终决策意见：RETRY(再次试制)