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D25XB60-ASEMI电机整流桥D25XB60
型号：D25XB60
品牌：ASEMI
封装：GBJ-5（带康铜丝）
特性：插件、整流桥
平均正向整流电流（Id）：25A
最大反向击穿电压（VRM）：600V
恢复时间：＞2000ns
最大RMS电压：
引脚数量：5
芯片个数：4
最大正向压降：1.05V
芯片尺寸：110MIL
安装扭矩：推荐使用0.6N.m
正向浪涌电流（IFSM）：350A
漏电流：10ua
工作温度：-40℃~150℃
包装方式：200/盘；1000/箱
备受欢迎的D25XB60-ASEMI电机整流桥
ASEMI品牌D25XB60是采用工艺芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续保证了D25XB60的平均正向整流电流25A，反向击穿电压600V.
•细节体现差距
D25XB60具体参数为：正向电流：25A，反向耐压：600V，反向恢复时间：＞2000ns，封装：GBJ-5（带康铜丝）
安装扭矩
建议桥堆安装静扭矩规格为6.0±2.0kg.cm
使用电动起子最大扭矩不大于10.0 kg.cm（1.0N.m）
电动起子转速建议≤600r/min
禁用气动起子安装
