就目前半导体的发展现状来说，我们国家还处在奋力追赶阶段。在我国半导体行业历经多轮技术制裁的今天，我们不得不承认的是，半导体技术最先进的就是美国。我国早在上世纪六七十年代就有涉足半导体技术，大量华裔留美的爱国人士回国为祖国的半导体事业发展贡献力量。但是奈何当时的国力现状以及复杂的局势。我国主要的精力点在“两弹一星”的研制，可以肯定的是两弹一星的成功研制有着举足轻重的历史意义。但是半导体行业的落后也是让我们在以后相当长的一段时间内很难有突破性的进展。
我们现在能做的，就是奋力赶超，在市场调研、芯片设计、芯片验证、版图设计、芯片封装、高精度光刻机生产等方方面面向前进步。个人认为，就目前而言，先进制程光刻机是限制我国芯片行业的最大掣肘，芯片的设计、验证等技术国内发展的并不差，华为的麒麟9000甚至可以和苹果、高通的手机CPU一比高下。但是这种fabless的设计厂商最大痛处就是找不到芯片加工的代工厂后，尽管设计的芯片再优秀也无济于事。
关于中国乃至世界半导体发展的历史，推荐看这个视频：千亿投资，世纪之争，一个颠覆你认知的产业故事
低功耗设计是未来芯片设计的一个必然趋势，那么低功耗SOC芯片设计的方法学有哪些，该怎么实现设计和验证的低功耗，这本书《Low Power Methodology Manual》或许可以给出答案。该书出版于2007年，但是市面上没有发现汉译本。为了自己学习的需要，同时也方便同行的学习，特出此专栏，翻译该书，欢迎查看，有翻译不妥之处还希望指正。
本专栏主要内容就是该书的中文翻译，忠于原文，有些地方也会夹带一些个人看法，欢迎订阅~
译者：本人目前研三待毕业。
