没有答案，可能是实践的标准。后来在工作过程中发现还有13片的，个人认为研究这个问题不如多看看foup！
晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护。晶圆载具种类很多，如FOUP用于晶圆制造工厂中晶圆的传送，FOSB用于硅片生产与晶圆制造工厂之间的运输;CASSETTE载具可用于工序间运送以及配合工艺使用。本文我们重点对CASSETTE、FOSBFOUP晶圆载具相关信息进行梳理。
OPEN CASSETTE
OPEN CASSETTE主要在晶圆制造内工序间运送及清洗等工艺中使用，与FOSB、FOUP等载具一样，一般采用耐温、机械性能优异、尺寸稳定性以及坚固耐用、防静电、低释气、低析出、可回收再利用的材料。不同晶圆大小、工艺以及工艺所选用的材质有所不同，一般材质有PFA、PTFE、PP、PEEK、PES、PC、PBT、PEl、COP等。产品一般设计成25片容量
OPEN CASSETTE与定制的Wafer Pod (OHT) 产品配合使用，可适用于晶圆制造和芯片制造中工序间自动化传送、自动化存取以及更加密封的储存
OPEN CASSETTE与定制的Wafer Pod (OHT) 产品配合使用，可适用于晶圆制造和芯片制造中工序间自动化传送、自动化存取以及更加密封的储存。
当然，OPEN CASSETTE可直接做成CASSETTE 产品，产品Wafer Shipping Boxes就是这样的结构，如下图。能满足晶圆从晶圆制造厂到芯片制造厂运输时使用。CASSETTE 以及其衍生出来的其他产品基本能满足晶圆厂、芯片厂内各工艺间传送、储存以及厂间运输。
此图Wafer Shipping Boxes
前开晶圆运输盒FOSB
前开晶圆运输盒FOSB(Front Opening Shipping Box)，主要用于晶圆制造厂与芯片制造厂之间12时晶圆的运输。由于晶圆尺寸大、对洁净度要求更高，通过采用特殊定位片与防震设计，减少晶圆位移摩擦产生杂质;原材料采用低释气材质Q，可以降低释出气体污染晶圆的风险。与其他运输晶圆盒相比，FOSB气密性·更好。此外，在后道封装线厂中，FOSB也可以用于各道工序之间晶圆的储存与转送
FOSB一般也做成25片装，除了通过自动物料搬运系统(Automated Material HandlingSystem，AMHS)自动存取，也可以进行手动操作
前开式晶圆传送盒FOUP
前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)，主要用于Fab厂中晶圆的保护、运送、储存，是一种专属于12寸晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。它最重要的功能是确保每25片的晶圆在它的保护下避免在每一台生产机台之间的传送被外部环境中的微尘污染，进而影响到良率Q。每个FOUP都有各种连接板，销和孔，以便FOUP位于装载端口上，并由AMHS操纵。它采用低释气材质、低吸湿材质，可以大幅度降低有机化合物Q释出，防止污染晶圆:同时优秀的密封性以及充气功能可以给晶圆提供一个低湿度的环境。此外，FOUP可设计成不同的颜色，如红、橙黑、透明等等，以满足工艺需要以及区分不同的工艺和制程，一般FOUP由客户根据Fab厂产线以及机台差异而进行定制
此外POUP在芯片后道封装中可根据TSV、FAN OUT等不同工艺而定制成特殊的可供封装厂商使用的产品，如: SLOTFOUP、297mm FOUP等。FOUP 可循环使用，其寿命在2-4年之间FOUP厂商可提供产品清洗服务以满足受到污染的产品再次投入使用
非接触式水平晶圆运输盒
非接触式水平晶圆运输盒(Contactless Horizontal Wafer Shippers)主要用于成品晶圆的运输如下图所示。Enteqris该款运输盒利用支撑环确保晶圆在储存和运输过程中不接触，同时具有较好的密封性，防止杂质污染、磨损、碰撞、划痕、脱气等产生，产品适用于主要适合Thin 3D,lens orbumped 晶圆使用，应用领域包括3D,2.5D,MEMSLED以及功率半导体等。产品配置26个支撑环，晶容量为25个(厚度可不同)，晶圆尺寸包括150mm、200mm以及300mm。
晶圆载具制造技术难点
晶圆载具需要具有高洁净度、良好的耐磨性、抗静电、尺寸稳定性、可回收再利用等特点。并且需要根据应用领域而选择不同的原材料来制备。对于FOSB和FOUP这种一体化产品来说，对模具设计注塑工艺的要求高。鼎龙股份在接受机构调研时表示，鼎龙蔚柏9目前开发的最大模具重达15吨，精度要求极高。在客户验证过程中，从T0开始需要不断同客户反复交流，速度也很关键。可以晶圆载具的精度以及与下游客户深度绑定(客定制)是制造工艺较大的难点。此外，在晶圆载具生产过程中，每一道工序(原材料添加、注塑、清洗、检测、包装)都需要洁净的环境来确保载具不被污染
