hello大家好，我是硬核王同学，今天又看到了一个适合嵌入式初学者的免费参加的活动，迫不及待地就来跟大家分享！

Funpack活动是硬禾学堂联合DigiKey发起的“玩成功就全额退”活动。第一季和第二季已圆满结束，现在是第三季，本季共6期，每两个月我们都会推出一款全球顶级半导体厂商的开发板/仪器套件。参与者需先从“得捷购”购买规定板卡，并在规定时间内完成指定任务，就可以获得购板返还，项目优秀者另有额外奖励。

Funpack第三季第一期板卡是来自Silicon Labs的XG24-EK2703A板卡。

之前我已经参加了类似活动的第一期，并且获得了出色完成的奖励200元京东卡，有兴趣的小伙伴可以看完这篇文章：我是如何不花一分钱获取免费开发板并赚了200块的？

在规定时间内，参与者根据直播讲解及板子介绍，完成目标任务，就可返现下单费用，返现全部金额。经评审，出色完成者，还将获得额外奖励。

活动详情：Funpack

一、活动流程

二、报名申请

报名时间：即日起——2024年2月29日

报名方式：跳转活动链接，点击下方“ 得捷购 ”，购买成功后提交订单信息视为报名成功。

注意：

指定时间内完成指定任务，并按以下要求提交邮件和项目。

• 下单48小时内请提交DigiKey购买订单的pdf（如下图显示，若无法下载，请将DigiKey发给您的pdf销售订单发到邮箱）到funpack@eetree.cn邮箱，确认参加活动。
• 邮件命名：Funpack3-1订单 – 真实姓名
• 邮件正文：
  • 姓名
  • 电话
  • 邮箱
  • 公司或学校
  • 职务或专业及年级
  • 推荐人：王天
• 邮件附件：pdf订单

三、本期主板：XG24-EK2703A

XG24-EK2703A板卡

XG24-EK2703A是一款基于EFR32MG24片上系统的开发套件，具备超低成本、低功耗和小巧的特点。该套件支持2.4GHz无线通信，兼容蓝牙LE、蓝牙mesh、Zigbee、Thread和Matter协议，为无线物联网产品的开发和原型制作提供了极大的便利。

整个评估套件最核心部分是EFR32MG24B210F1536IM48无线SoC芯片，是使用蓝牙低功耗和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择，适用于智能家居、照明和便携式医疗设备产品。该芯片是EFR32MG24无线SoC芯片家族系列中的中高端型号，以ARM Cortex-M3为核心、主频为78MHz且支持2.4GHz无线通信，带有1536KB闪存和256KBRAM，并且还搭载了AI/ML硬件加速功能，能够满足在嵌入式系统中部署轻量级AI应用。

该板卡套件所有的例程和相应的板卡资料都集成在了SDK开发包中，辅以配套的Simplicity Studio Version 5工具，只需要将SDK下载进Simplicity Studio Version 5中就可以进行例程的演示，操作方便简单。

套件特性：

• 一个USB接口
• 一个板载SEGGER J-Link 调试器，支持SWD
• 两个LED和两个按钮
• 虚拟COM端口
• 数据包跟踪接口（PTI）
• 一个支持外部硬件连接的mikroBus插座和一个Qwiic连接器
• 32 位 ARM Cortex-M33，78 MHz最高工作频率
• 1536 kB 闪存和 256 kB RAM

四、本期指定完成任务

活动参与者可从以下任务中任选其一完成，从主页点击“得捷购”购买本期板卡，完成任务审核通过者返还与购买板卡费用等值的京东购物券：

任务一：使用芯片内部的温度检测外设，测量温度并通过蓝牙发送至上位机，在上位机中以“绘图”的形式对温度数据进行可视化。

任务二：对蓝牙功能进行开发，实现一个蓝牙鼠标+键盘复合设备。板子上有两个按键，分别短按后模拟滚轮上下翻页一行，两个同时按下2s后时依次发送字符EETREE.CN。

任务三：此题为开放题。板卡预留了扩展管脚，如若自己有传感器或各种执行器，可以自行连接并进行开发，其中固定要求为：至少使用一种无线连接方式，至少使用芯片内部的两个外设，若连接传感器，请将采集的数据，用对应的解析格式展示出来。

任务四：若您针对这个板卡有更好的创意，可自命题完成（难度不能低于以上任务）。

总体要求：开发环境中提供了丰富案例，禁止直接提交原始案例或原始代码占比过大，在项目文档中大篇幅翻译代码或注释也会被认定为无创新。 以上题目为基础要求，鼓励参加者在项目中突出自己特色，并在题目的基础上扩展创新功能。

本期奖励

活动返还：

参与奖励：凡参与Funapck第三季第一期活动者，均可领取参与奖一份：硬禾学堂付费课程/板卡选其一。

参与活动可任选其一(包邮)：

奖励板卡实物展示：

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