PCB主要由PP半固化片和core芯板压合而成，其中core芯板两面都有铜箔，是PCB板的导电介质；PP半固化片是绝缘材料，用于芯板的粘合。

        在PP半固化片被层压后，其环氧树脂被挤压开来，将core芯板粘合在一起。

        PCB的叠层结构是否合理会影响到产品的EMC性能，合理的叠层结构能有效减小EMI和串扰。

        PCB叠层结构的基本原则有以下几点；

        第一，元件面有一个完整的地平面；

        第二，信号层尽量的要与地平面相邻；

        第三，信号层直接相邻，容易发生串扰，相邻的面尽量不要有平行布线；

        第四，POWER层和GND层不能隔的太远，不然不能紧密耦合。

        下图是一个六层板叠层结构，分别为顶层、地层、信号层2、电源层、地层、底层，顶层和底层属于信号层，这个是六层板常用的叠层结构。这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层与接地层配对，每个走线层的阻抗都能够较好控制，且两个地层都可良好的吸收磁力线。除此之外，在电源、地层完整的情况下，可为每个信号层都提供较好的回流路径。

        第一，电源层和地线层紧密耦合；

        第二，每个信号层都与内电层直接相邻，与其它信号层均有有效的隔离，不易发生串扰；

        第三，内层信号层与内电层相邻，这一层可以用于高速信号，两个内电层可以有效的屏蔽干扰。

 

         第二种叠层方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，可以当做一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，这样的底层平面会更完整。

        对于六层PCB设计方案，为了获得更好的电源、地耦合，应该尽量减少电源层与地层之间的间距。在设计时，要遵循20H规则和镜像层规则设计。