在设计工业控制器的HDI板时，需要注意以下几个关键方面：

布线设计：由于HDI板布线密度高，合理规划走线非常关键，避免交叉和重叠，确保信号传输的稳定性和可靠性。需要控制线宽和线距，根据电路板的实际应用场景和信号传输要求合理设置。

材料选择：基板材料的选择直接影响电路板的整体性能，需要考虑其电气性能、机械性能、热稳定性等因素。导电材料的选择也至关重要，需要优良的导电性能和稳定性。

电磁兼容性（EMC）：选择合适的材料和布局，以降低高频信号的反射和散射，减少电磁干扰(EMI)。合理布局地平面、电源平面和信号层，使用合适的滤波器、屏蔽罩和接地技术来抑制EMI。

信号完整性：为了保证高速数字信号的传输质量，合理规划布线路径和间距，避免信号线的过长和过宽。采用适当的阻抗匹配和终端处理技术，以减少信号反射和损耗。

热管理：由于HDI PCB板通常包含许多小型元件和高密度的连接点，散热成为一个重要挑战。合理地布置散热器和风扇，以提高散热效率，防止电路板过热导致性能下降或损坏。

结构稳定性：确保HDI PCB板的结构稳定可靠，能够承受机械应力和振动。这包括选择合适的板材和加强筋设计，以及确保组装过程中的精确对齐和固定。

成本控制：在满足性能要求的同时，考虑成本因素。通过优化设计，如减少层数、简化布线和选择成本效益高的材料，可以有效控制成本。

测试验证：设计完成后，进行严格的测试和验证，以确保线路板满足所有性能要求和标准。这包括电气测试、机械测试和环境适应性测试等。

客户沟通：与客户之间的紧密合作是推动产品设计和创新的重要途径。通过共享资源、技术和知识，双方可以共同应对市场的挑战，实现共赢。

过孔设计：HDI电路板中的孔位设计要精确无误，确保与其他电子元件的精确对接。在设计过程中，要充分考虑孔位的精度和位置要求，避免在后续生产中出现问题。

表面处理：电路板的表面处理对电路板的性能和外观都有重要影响。要根据电路板的实际应用场景和要求，选择合适的表面处理方式，如喷锡、沉金等。

可制造性和可测试性：在设计过程中，要充分考虑电路板的可制造性和可测试性。要确保电路板的设计符合生产工艺要求，方便后续的制造和测试工作。

层间连接：层间连接是实现高密度互连的关键，合理安排层间连接方式和位置，以提高线路板的集成度和性能。

阻抗控制：阻抗控制是确保信号传输质量的关键因素，需要设计师在设计过程中严格控制线路的阻抗，以减少信号反射和损耗。

适应制造设计（DFM）：制造商的限制将限制设计的自由度，并将限制电路板的布线方式。设计软件可以利用自动化来适应制造设计(DFM)要求，确保设计可靠、可布线和可制造。

这些要点涵盖了从设计到制造的全过程，确保了HDI板的高性能和可靠性。