ICT测试原理

一、什么是ICT

ICT是In-Circuit Tester的缩写，它是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上，测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路装配是否正确的测试仪器。由于它不是模拟测试电路的功能、性能，所以也被称为电路板的静态测试。

可针对电阻、电容、电感、二极管、三极管等常见电子元件的规格、短路、断路搭配各厂家的测试技术进行测试判断。除此之外，还能在测试过程中对IC进行烧录(单片机为什么能直接烧录程序？)。

ICT的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。软件部分是Windows操作系统和ICT测试软件。

电脑部分就是一台普通的PC机，用其Windows操作系统完成与测试软件的接口和在显示器上显示、打印、统计等功能。

测试电路分为控制电路和开关电路。控制电路是控制对相应的元器件测试其参数。电阻测试其阻值、电容测试其电容量、电感测其电感量等。开关电路是接通需测试的相应元器件，由继电器或CMOS半导体开关组成。

测试用针床是用于接通ICT和被测电路板的一块工装板。工装板上根据电路板上的每一测试点的位置安装了一根测试针，测试针带弹性可伸缩，被测电路板压在针床上时，测试针和针床以及连接电缆，把电路板上每一个测试点连接到测试电路上。

当压板上的塑料棒压住电路板往下压一段距离时，针床上测试针受到压缩力而良好地使测试点与测试电路连接，也就是被测元器件接入测试电路。

机械传动部分包括气动压板、行程开关等机构。ICT用压缩空气通过汽缸将压板压下、抬升。行程开关是当压板下压到指定的位置时该开关断开气路，压板停止下压动作。

二、ICT在哪使用

ICT使用于SMT制程的后端，通常是SMT线的后面(Reflow回流焊制程之后)，经过ICT的测试将SMT制程不良筛选出来，并且可提前警示SMT生产良率是否异常。

由于ICT需对电路板上不同位置的电子元件进行测试，因此对应不同产品必须制作ICT测试治具来搭配，而测试治具因ICT厂商、机型不同又有真空式、气压式的型式，一般使用不同规格数量的探针（尺寸、形状、直径）来接触电路板或电子元件，所以电路板电子元件密度过高而无空间可布针时即可能无法使用ICT。

三、ICT如何测试

1、隔离(Guarding)原理

隔离是ICT测量中很重要的一种应用技术，将待测零件相连接的零件给予隔离，使待测零件的测量不受影响，如下图所示，应用运算放大器设计的电压跟随器，使输出电压(VG)与其输入电压(VA)相等，根据运算放大器的两输入端间虚地(Virtual Ground)的原理，使得与待测零件相连的零件的两端等电位，而不会产生分流影响待测零件的测量，如同是将待测零件相连接的零件给予隔离。

经由隔离的措施后，流经R2的电流几近零，不致影响R1的测量。