每天一篇行业发展资讯，让大家更及时了解外面的世界。

更多资讯，请关注B站/公众号【莱歌数字】，有视频教程~~

关于TEC在电子行业的部署有很多讨论，这些专利显示了不同发明者关注的一些显著特征。下面的表1列出了本期将审查的专利。

带TEC的光源模块

一种光源模块，包括多个发光二极管、散热装置和热电冷却器。热电冷却器分别有冷侧和热侧。

发光二极管与热电冷却器的冷侧处于热接合。散热装置与热电冷却器的热侧处于热接合。

众所周知，使用并排排列的光源模块在发光时产生大量的热量。如果热量不能快速去除，光源模块可能会过热，大大降低其工作效率和使用寿命。

一种传统的散热器用于吸收LED器件的热量。这个散热器显示在美国帕特。No. 6,517,218.LED器件的热量首先传递到散热器的底座上，然后通过鳍以自然对流的方式将散热片的热量消散到周围空气中。

然而，随着光源模块功率的增加，仅使用带有鳍的散热器来散热光源模块产生的热量是不够的。

在照明期间，从LED模块10产生热量。当光源模块的温度上升超过正常温度范围时，热电冷却器由直流电供电以工作。

led产生的热量被热电冷却器以电能的方式吸收，然后再从热电冷却器的冷侧强行转移到热侧。

积聚在热电冷却器热侧上的热量立即转移到底座上，然后通过散热装置的散热片消散到周围的空气中。

从LED到热电散热器冷侧的热通量，以及从热电冷却器热侧到散热装置的散热片的热通量分别大于LED模块与散热装置之间，从LED直接转移到散热片的热通量。

因此，通过提供安装在LED模块和散热装置之间的热电冷却器，可以提高LED的散热效率。

通过控制直流电，可以保证光源模块在正常温度范围内工作，从而获得更好的光学性能。

冷侧和热侧之间的温差可以控制在在70之间的近似范围内°C.和80岁的人°C.需要了解，底座与热侧之间的接触面积应尽可能大，以提高光源模块的散热效率。

带超导热耗散装置的增强型热电冷却器

这是一种增强的热电冷却器与超导散热冷却器，用于空调。本发明包括一个夹在两个超导单向散热冷却装置之间的热电冷却芯片。

每个装置都由特殊的超导管、散热板和一个风扇组成。冷却装置是为了快速散热电冷却芯片，并保持恒定的冷热空气流动。

两个超导冷却器与一个热电冷却板的结合产生了一个增强的热电冷却器，可以有效地产生冷空气。

热电冷却的理念是为了从一边到另一边快速吸收热量，从而使一边冷却。本发明通过在冷侧放置一个超导冷却器，在热侧放置一个超导冷却器。

从冷侧冷却器冷却风扇的外部空气吸收的热空气，在散热片和热管之间传播。

由于冷侧的热管化学式被调整到一个非常低的温度（低于0摄氏度），热空气与冷管相遇会导致热能的产生。

之后，将热量传输到热电冷却芯片。这个芯片会吸收另一边的热量。当从散热片中吹出时，空气将立即冷却。

试验结果表明，本发明能有效地产生低至0摄氏度或更低的冷空气。热电冷却芯片热侧的热量将通过另一个超导冷却器进行耗散。

由于热电冷却芯片的热侧的热量非常热，这些热管的化学式被调整到比冷侧较高的温度。使用这个超导冷却器，热量会迅速消散。

热电冷却芯片将热量移动到一边，导致另一边变冷。芯片热侧的超导冷却器迅速散热，使冷侧迅速冷却。

芯片冷侧的超导冷却器使用了不同的化学配方，即使在相对较低的温度下也能快速热传导。

其结果是，一个设备可以吸入环境空气，快速地将空气的热量转移到设备的远端，并排出现在非常冷的空气。

随着我们新发明超导真空的冷却器，热量消散单向在我们的专业金属管与液体化学式。我们的发明不需要整个循环来散热。

热量向一个方向流动（朝向冷却器端），而冷却器不需要冷空气向下流入被冷却的设备。风扇位于散热片的顶部，迫使冷空气离开散热片。

这项发明彻底改变了空调，具有更好的性能，更好的设计，更少的空间消耗，和具有竞争力的更便宜的价格。

与传统的空调不同，这种设备不需要压缩机或冷却剂，从而为家庭、工业和汽车空调系统创造了一个环保、节能的解决方案。本发明只消耗传统空调的三分之一。

热电冷却的微结构控制

佩尔蒂埃发现，给热电偶施加电压会在两侧产生温差，提供一个热泵，通常被称为热电冷却器（TEC）。

许多热电冷却器可以堆叠在一起或相邻放置，以提供大量的传热。铋和碲化物常用于热电冷却器。一个或多个TECs也可以热耦合到集成电路模，以提供模上冷却。

薄膜TEC器件（TFTEC）是TEC器件的一种特殊实现，可以包括在集成散热器（IHS）下，并定位在热界面材料（TIM）中，使模具与IHS“粘合”。由佩尔蒂埃效应去除的热量通常是提供给TEC的电流强度的函数。

然而，电流产生自己的热量，因此在某些器件中，可以有效地应用于冷却器件的电流量可能存在一个实际的限制。

一个集成电路通过微结构控制的佩尔蒂埃效应冷却来进行冷却。

在一个实施例中，热耦合到模具的集成电路的至少一部分的温度传感器适于提供作为集成电路部分的温度的函数的输出。

热耦合到所述集成电路部分的热电冷却器的操作作为所述传感器输出的函数进行控制，其中，所述集成电路的控制器控制所述热电冷却器。

描述并要求使用了其他实施例。

1. 具有集成电路的管芯；

2. 多个温度传感器，每个传感器热耦合到所述管芯的集成电路的相关部分，并适于提供作为所述相关集成电路部分的温度的函数的输出；

3. 布置在所述管芯上的多个热冷却器，每个热冷却器热耦合到与传感器相关的相关集成电路部分；

其中，所述集成电路包括适合于控制与集成电路部分相关的传感器输出的控制器，控制多个热电冷却器中的至少一个的操作，其中每个冷却器在操作时至少冷却所述集成电路的相关部分；

其中，所述控制器适于将与所述集成电路的第一部分相关联的第一传感器的输出与预定阈值进行比较。

如果超过所述预定阈值，则激活与所述集成电路的第一部分相关联的第一热电冷却器，并激活与第二和相邻集成电路部分相关联的与第二和相邻集成电路部分相关联的第二传感器的输出不超过预定阈值。

并保持为非活动，如果所述第三传感器的传感器输出不超过所述预定的阈值，则与所述集成电路的第三部分相关联的第三热电冷却器。