1、BGA芯片的开窗和过油设计。
加工工艺中,范式过孔都需要盖油设计,实心焊盘需要开窗设计,坚决不能盖油。
2、通孔设计的互联连通性
比如H3芯片的wifi设计,实际上是没有联通的,虽然四层板的中间层有焊盘,但是都没有连通关系,失误之大,实属罕见。
1、BGA芯片的开窗和过油设计。
加工工艺中,范式过孔都需要盖油设计,实心焊盘需要开窗设计,坚决不能盖油。
2、通孔设计的互联连通性
比如H3芯片的wifi设计,实际上是没有联通的,虽然四层板的中间层有焊盘,但是都没有连通关系,失误之大,实属罕见。
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