SI 分析和 PI 分析主要有以下区别：

SI 分析：

1. 主要关注信号在传输过程中的质量，如信号的失真、反射、串扰等问题。

2. 侧重于确保信号的准确传输和接收，以实现可靠的数字或模拟信号通信。

PI 分析：

1. 着重于电源分配网络（PDN）的性能，包括电源的稳定性、噪声、压降等。

2. 目的是保障整个系统各个部分都能获得稳定、干净的电源供应，避免因电源问题影响电路性能或导致功能故障。

3. 常涉及对电源阻抗、纹波等方面的研究和优化。
   EMC（电磁兼容性）主要包括以下几方面的分析：

4. 电磁干扰（EMI）分析：研究电子设备对外产生的电磁辐射干扰，包括传导干扰和辐射干扰。

5. 电磁敏感度（EMS）分析：评估设备自身对外部电磁干扰的抵抗能力，如抗静电放电、抗射频辐射、抗快速瞬变脉冲群等敏感度分析。
   电磁兼容性测试的主要指标包括：

6. 辐射发射：电子设备通过空间向外辐射的电磁能量。

7. 传导发射：通过电源线、信号线等导体传播的电磁干扰。

8. 辐射抗扰度：设备抵抗外界电磁辐射干扰的能力。

9. 传导抗扰度：设备抵抗通过导体传入的电磁干扰的能力。

10. 静电放电抗扰度：对静电放电现象的耐受程度。

11. 电快速瞬变脉冲群抗扰度。

12. 浪涌（冲击）抗扰度等。

电子设备除了电磁兼容性测试，通常还需要进行以下一些测试：

1. 电气安全测试：如耐压测试、漏电流测试等，确保设备不会对使用者造成电击危险。

2. 环境适应性测试：包括高低温测试、湿度测试、振动测试、冲击测试等，考察设备在不同环境条件下的可靠性。

3. 功能性能测试：验证设备各项功能是否正常，性能指标是否达到设计要求。

4. 可靠性测试：例如老化测试、寿命测试等，以评估设备长期稳定运行的能力。

5. 信号完整性测试：保证信号传输的质量。

6. 防护等级测试：确定设备的防尘、防水等防护能力。

7. 电池性能测试（如果设备有电池）：如容量、充放电性能等测试。