目录
解释 EMC（电磁兼容性）的定义及其两个核心方面（EMI 和 EMS）
电磁兼容三要素及相互关系
为什么产品必须进行 EMC 设计？列举至少三个实际工程原因
分贝（dB）在 EMC 测试中的作用是什么？为何采用对数单位描述干扰强度？
传导干扰与辐射干扰的本质区别及典型频率范围
共模干扰与差模干扰的生成机理与实测波形特征差异
列举三类典型电磁干扰源（如开关电源、数字时钟、继电器）及其频谱特征
地弹效应在高速数字电路中的形成条件与测量方法
解释回流路径不连续对信号完整性的具体影响机制
磁珠选型时需要关注的三个关键参数（阻抗 @频率、额定电流、直流电阻）
如何通过电路设计降低 EMI？列举三种有效方法并说明原理
软件设计在 EMC 优化中的作用是什么？举例说明 PWM 调频降噪的实现
电磁波的近场和远场如何区分？两者的场强衰减规律有何不同？
PCB 布局中如何通过层叠设计优化四层板的 EMC 性能？
直角走线对信号完整性的具体影响及优化走线方法
如何通过过孔设计（如背钻、埋孔）减少高频信号电磁泄漏
列举单点接地、多点接地和混合接地三种方式的适用场景及优缺点
在多层板设计中如何安排信号层与电源 / 地层的相对位置关系
差模电感和共模电感在滤波电路中的作用差异及典型应用电路
电源滤波器设计中 X 电容和 Y 电容的选型依据及安全规范要求
解释星型接地系统在汽车电子中的应用优势及实施要点
铁氧体磁珠的阻抗频率特性曲线解读及温度漂移影响
如何设计一个有效的信号线滤波器？列举关键设计步骤
接地环路的形成机理及三种常用消除方法
TVS 二极管和压敏电阻在接口防护电路中的参数选择差异
浮地设计在医疗设备中的应用场景及静电累积防护措施
列举 EN55032、CISPR 25、IEC61000 - 4 - 3 三个标准的适用产品领域
辐射发射测试（RE）和传导发射测试（CE）的场地配置差异
如何搭建经济有效的预兼容测试环境？列举必要设备
峰值检波与准峰值检波在辐射测试中的数据差异及判定标准
产品耐压测试中极限电压 / 电流的确定方法及安全裕度设置
辐射超标 30MHz - 1GHz 频段的六步定位分析法
如何使用近场探头快速定位 PCB 上的 EMI 热点？
开关电源的传导噪声主要来源及输入级滤波设计要点
时钟信号谐波抑制的展频技术（SSCG）实现原理及参数设置
如何通过软件算法降低电机驱动系统的电磁辐射？
π 型滤波与 T 型滤波的拓扑结构差异及适用场景对比
共模扼流圈在电源线上的安装位置选择原则及方向性影响
计算 EMI 滤波器截止频率时需要考量的实际寄生参数
穿心电容在屏蔽机箱上的安装要点及接地处理规范
TVS 二极管动态电阻参数对浪涌防护效果的影响机制
交流电源输入端 X/Y 电容的安规距离要求及失效模式
开关电源次级侧共模滤波的必要性判断及实施方法
多级滤波电路设计中的阻抗失配问题及解决方案
高速信号跨分割时的回流路径优化方法
时钟信号包地处理的具体实施细节及过孔间距要求
盲埋孔技术对高频信号完整性的改善效果评估
多层板中镜像平面降低电磁辐射的作用机理
晶振外壳接地方式选择（单点 / 多点）的依据及实测对比
带状线与微带线在 EMI 抑制方面的传输特性差异
单点接地系统在高速数字电路中的缺陷案例及改进方案
汽车电子中混合接地系统的特殊设计要求
分割地平面时的桥接电路设计要点及器件选型
屏蔽电缆双端接地时的地环路风险控制方法
模拟 / 数字地之间磁珠连接的参数误选案例解析
大功率地与小信号地的汇接点选择原则
接地点位置对高频环路面积影响的量化分析方法
金属外壳设备辐射超标时的缝隙泄漏处理方案
群脉冲测试失败后的 PCB 级整改流程（共模 / 差模分离）
辐射测试中天线极化方向对测试结果的影响分析
时域反射计（TDR）在间歇性干扰定位中的应用
汽车 CAN 总线终端电阻的 EMC 设计特殊要求
医疗设备漏电流限制与接地系统的兼容性设计
无线模组共址干扰时的滤波器选型策略
军工设备 EMP 防护设计中多层屏蔽的实施方法
新能源充电桩浪涌防护电路的拓扑结构对比
解释 “滤波前级防护” 原则在工业设备中的应用实例
高频变压器屏蔽层接地方式对传导 EMI 的影响
塑料外壳设备内部导电喷涂的工艺要求及效果验证
多板卡系统背板连接器的 EMC 设计要点
变频器输出电缆屏蔽层处理与辐射发射的关系
低温环境下 EMC 器件参数漂移的补偿措施
高密度 PCB 设计中避免串扰的布局布线技巧
解释 EMC（电磁兼容性）的定义及其两个核心方面（EMI 和 EMS）
电磁兼容性（EMC）是指设备或系统
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