芯片设计的物理实施过程通常也简称为布局布线（P&R，Place-and-Route），布局一般被分为布局规划（Floorplan）和标准单元摆放（Place）两个过程。而其中的布局规划是芯片后端物理实现过程的重要环节，其合理性直接影响到芯片的时序收敛、电源稳定程度及其可靠性。

布局规划基本理论

布局规划是芯片后端设计过程中最初的部分，同时也是很重要的一环，它的设计结果将决定芯片的面积，影响布线资源、时序收敛以及芯片的稳定性。

布局规划主要包含对芯片面积（Die  Size）、宏单元（Macro）及输入输出（I/O）等单元的规划，是对芯片内部结构的完整规划与设计，同时也为之后的标准单元（Stand Cell）摆放及布线做好准备。