1、韩国基础科学研究所团队开发出的亚纳米级半导体逻辑电路技术，实现了宽度小于1纳米的一维金属材料在二维电路中的应用。这一突破标志着下一代半导体及基础材料科学的重大进展，对解决传统半导体制造过程中的技术问题具有重要意义。
2、英特尔选择台积电4纳米EUV代工节点来制造其基于 "Battlemage "图形架构的下一代Arc Xe2独立图形处理器，这标志着英特尔的Arc "Alchemist"系列迎来一轮升级。台积电N4节点在晶体管密度、性能和能效方面都有显著提高，使得"Battlemage "预计能与当今的AMD RDNA 3和NVIDIA Ada游戏GPU相抗衡。此外，英特尔酷睿200V "Lunar Lake"处理器的iGPU也将在更先进的台积电N3（3纳米）节点上构建。
3、全球半导体产业销售额在5月达到491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大。美洲和中国是增长最快的地区，预计2024年全球半导体销售额将达到6112亿美元，存储器销售额将成长76.8%。
4、2024年上半年，科大讯飞预计出现净亏损，主要原因是公司在加大“讯飞星火大模型”研发投入和落地推广力度的同时，调整营收结构，导致毛利增长高于收入增速，销售回款总额增长，但净利润下降。公司仍在积极抢抓通用人工智能的机遇，在大模型研发和核心技术方面投入。
5、比亚迪计划在土耳其投资10亿美元建设第二家工厂，这将使他们更容易进入欧盟市场。土耳其政府与比亚迪的谈判已经敲定，预计土耳其总统将在下周一宣布这笔协议。
6、芯动联科与客户签订了陀螺仪和加速度计等产品的销售合同，预计合同将在2024年12月31日前实施完毕，合计金额为1.222亿元人民币。公司表示，这将对经营业绩产生积极影响，有利于提升持续盈利能力和核心竞争力，为后续经营发展提供保障。同时，公司专注于高性能MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，应用于高端工业、无人系统、高可靠等应用领域。
7、澜起科技发布2024年上半年业绩预告，预计营业收入和净利润将大幅增长。这主要是由于公司内存接口及模组配套芯片需求的恢复性增长，以及部分AI“运力”芯片新产品规模出货所致。
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