由浙江工业大学主办，第五届物联网、人工智能与机械自动化国际学术会议 (IoTAIMA 2024) 将于2024年7月19-21日在浙江杭州召开。 会议旨在为从事物联网、人工智能与机械自动化的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。期待在IoTAIMA 2024相见！
1. 会议官方
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会议官网：http://iotaima.org
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时间地点：2024年7月19-21日 | 中国-浙江杭州
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三轮截稿时间：2024年7月8日（多轮截稿，官网为准）
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接受/拒稿通知：投稿后1周内
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收录检索：EI核心、Scopus
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投稿主题：物联网/人工智能/机械自动化/相关经济、管理主题均可投
2. 组织单位
【主办单位】
【承办单位】
【协办单位】
3. 主席嘉宾
【大会主席】
【主讲嘉宾】
韩光洁，博士、教授/博导，信息科学与工程学院院长，IEEE Fellow, IET/IEE Fellow、AAIA Fellow。主要研究方向为工业物联网、智慧海洋、人工智能、移动计算等。近年来在IEEE JSAC, IEEE TMC, IEEE TPDS, IEEE TCC等国际期刊上发表高水平SCI期刊论文350篇（其中IEEE/ACM Trans. 系列汇刊120+篇），到目前为止Google Scholar引用次数15500+次，H-index为65。已出版专著3部、译著1部。主持包括国家重点研发计划和国家自然科学基金重点项目等省部级以上项目共30余项。授权国家发明专利130件，PCT国际授权专利6件。获得中国商业联合会科学技术奖二等奖，江苏省科学技术奖三等奖，辽宁省科技进步二等奖，IEEE Systems Journal 2020最佳论文奖等奖项。连续5年（2019-2023）入选全球排名前2%的科学家榜单，包括“终身科学影响力排行榜”（1960-2022）和“科学影响力排行榜”两个榜单；入选爱思唯尔2020年10万科学家终身科学影响力排行榜（Career Scientific Impact）榜单；连续3年（2020-2022）入选爱思唯尔中国高被引学者榜单。目前任多种国际期刊（其中包括IEEE TII,IEEE TVT, IEEE TCCN, IEEE Systems）副主编。江苏省333高层次人才（第二层次）、江苏省有突出贡献中青年专家，闽江学者讲座教授，常州市五一劳动奖章等荣誉称号。
李永会教授现为澳大利亚悉尼大学电气与信息工程学院的教授，无线工程实验室主任，IEEE Fellow。他曾于2008年获得澳大利亚研究理事会（ARC）伊丽莎白女王二世奖学金，2012年获得ARC未来奖学金。目前的研究兴趣集中在无线通信领域，尤其关注物联网、机器对机器通信、MIMO、毫米波通信、信道编码技术、博弈论、机器学习和信号处理。李教授曾担任IEEE通信交易、IEEE车辆技术交易的编辑，以及IEEE JSAC、IEEE物联网杂志、IEEE通信杂志等多个特刊的客座编辑，曾获得多个IEEE会议的最佳论文奖。超过300篇论文发表在顶级IEEE期刊上，以及超过200篇论文发表在顶级IEEE会议上，论文被引用超过20000次。他曾参与澳大利亚5亿澳元的国家示范项目“智能电网智慧城市”，并设计了最后一英里接入网络。
4. 征稿主题
包括但不限于：
| Topic1物联网技术 | Topic 2: 物联网与自动化 | Topic 3: 人工智能 |
|---|---|---|
| 物联网智能 | 决策支持系统 | 智能系统 |
| 物联网系统建模 | 数据采集与存储 | 神经网络 |
| 并行计算 | 数据分析与控制 | 智能制造 |
| 分布式计算 | 供应链管理 | 模糊逻辑 |
| 传感器网络 | 数据可视化 | 智能信息融合 |
| 嵌入式系统 | 智能传感器 | 智能信息处理 |
| 无线通信技术与系统 | 智能感知 | 信号和图像处理 |
| 协同控制 | 故障监测 | 虚拟制造和网络制造 |
| 区块链 | 控制系统 | 模式识别和机器学习 |
| 博弈论 | 鲁棒控制 | 人工智能和进化算法 |
| 工业互联网 | 智能制造 | 自然语言处理 |
| 机器视觉 | 系统识别 | 智能系统架构 |
| 图像处理 | 随机算法 | 混合智能系统 |
| 工业信息学 | 随机优化 | … |
5. 出版检索
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将由全球知名的科技出版社斯普林格旗下的 Springer-LNICST（Lecture Notes of the Institute for Computer Sciences, Social Informatics and Telecommunications Engineering）, ISSN: 1867-822X 出版，出版后提交至EI Compendex，Scopus检索。
投稿文章经过审核后，优秀文章将有机会推荐到EI国际集刊进行发表。
6. 参会投稿
投稿须知：
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论文根据模板排版不得少于4页，会议论文模板下载 → 【全文模板】
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英文投稿：请将排版好的论文全文投稿至 → 【会议官网】
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论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。
参会方式：
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作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
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主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
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口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
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海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
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听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
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报名参会：请前往 →【会议官网】
学术会议
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