Audio接口是音频插孔，即音频接口，可分为Audio in接口和Audio out接口。音频接口是连接麦克风和其他声源与计算机的设备，其在模拟和数字信号之间起到了桥梁连接的作用。对于平台的数字音频接RK3588口，需遵循《Rockchip RK3588 High Speed PCB Design Guide EN》.

其余走线要求如下:
1、所有CLK信号建议串接22ohm电阻，并靠近RK3588放置，提高信号质量.

2、所有CLK信号走线不得挨在一起，避免串扰;时钟信号需要全程独立包地，包地的走线间隔300mil以内必须打一个地过孔;如图所示。

3、芯片的各IO电源的去耦电容务必靠近芯片放置:如图所示。

 

4、音频接口按照结构放置，没有结构要求尽量放置在板边，方便插拔.

5、IC靠近接口放置，不要放置太远，模拟信号尽量短。

6、Audio in和Audio out不用控制阻抗，走线需要加粗至15mil，全程包地处理，间隔300mil必须打一个地过孔；

7、ESD器件要靠近音频接口放置，走线需要警告ESD器件在进入音频接口，不要打孔换层，如图所示

8、所有音频信号线走线应远离电感区域、远离RF信号和器件；

9、对于一个 I2S 接口接多个设备的情况，相关的 CLK 应按照菊花链走线拓扑连接；对于一个PDM接口接多个设备的情况，相关的CLK应按照菊花链走线拓扑连接；如果 GPIO 充裕情况下，PDM 接口一组内的两个CLK都可以使用，以优化走线分支；

10、所有音频信号都应远离LCD、DRAM等高速信号线。禁止在高速信号线相邻层走线，音频信号的相邻层必须为地平面，禁止在高速信号线附近打孔换层.

（实践：对于两层板，尽可能避开，但是实在避不开也没有办法，有钱就加层。）

11、SPDIF 信号建议全程包地处理，包地的走线间隔 300mil 以内必须有地过孔。

对于外设相关音频信号要求，以对应器件设计指南为准，如果没有强调的，可参考以下说明：

1、喇叭的SPKP/SPKN信号耦合走线，并整组包地，线宽根据输出的峰值电流进行计算，并尽量缩短走线以控制线阻；

2、喇叭的功放输出如有放置磁珠、LC滤波等器件，建议靠近功放输出放置，可优化EMI；

3、Headphone（耳机）的左右声道输出应独立包地，避免串扰，优化隔离度，建议走线宽度大于10mil；

4、麦克风单端连接时，MIC信号单独走线并分别包地；麦克风差分连接时，特别大多数伪差分的情况，也要按照差分走线，并整组包地；

5、麦克风信号的走线建议线宽8mil 以上；

6、对于耳机座、麦克风的TVS保护二极管，放置上尽量靠近连接座，信号拓扑为：耳机座/麦克风→TVS→IC；这样使得发生ESD现象时，ESD电流先经过TVS器件衰减；TVS器件走线上不要有残桩，TVS 的地管脚建议尽量增加地过孔，至少保证两个0.4mm*0.2mm 的过孔，加强静电泄放能力。

摘自：音频接口电路的PCB设计注意事项_音频差分走线-CSDN博客

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