目录
PCB 布局规范
分模块布局
布局原则
PCB 布线规范
布线原则
布线顺序
规则设置
PCB 布局规范
分模块布局
按功能模块：完成同一功能的电路（指由分立元件组成，实现特定功能的模块），应尽量靠近放置。
按电气性能：
- 数字电路区：即怕干扰、又产生干扰
- 模拟电路区：怕干扰
- 功率驱动区：产生干扰
布局原则
- 较大的元器件优先排布
- 元器件全部放置于顶层（焊接方便）
- 时钟产生器 （晶振等） ：尽量靠近用到该时钟的器件
- 在每个模块的电源输入端 增加去耦电容：滤除电源上的干扰信号。注意尽量靠近取电模块。
- 继电器线圈处加上放电二极管（如 1N4148 ）
PCB 布线规范
布线原则
- 线之间 避免平行
- 勿出现一端浮空（可能产生天线效应）
- 走线总长度能短就短
- 走线拐弯角度应大于 90°
- 3W 规则：当线中心间距不少于 3 倍线宽时，则可保持 70% 的电场不互相干扰
- 环路最小规则，走线 尽量不要形成环路
- 关键信号处可预留测试点
- 元件焊盘两边的引线宽度要一致（用泪滴功能）
- 布线完成后开启 泪滴 功能（增加美观度，增强 EMC）
- 不在元件焊盘上打过孔（SMT 容易引起漏锡虚焊）
- 单片机芯片下面尽量不走线 / 不铺铜
布线顺序
- 电源线
- 一般走线
- 地线（铺铜）
在为 PCB 布线时，我们一般先布电源线，在绝大多数情况下，电源线要求 短、粗、直、较少过孔 ，所以布线优先权最高。
在完成一般信号线的布线之后，最终我们要铺铜。对于普通双层板，铺铜属性一般设置为 地。
规则设置
走线宽度：
- 电源线：30~50 mil
- 信号线：12 mil
过孔大小：
- 内径：0.45 mm
- 外径：0.75 mm
铺铜连接：
用 Direct 的方式
（有点解释不清，待有空补充说明
- 铺铜安全间距：10 mil
- 属性：GND
- 铺铜选择：Pour Over All Same Net Objectc,
- 去除死铜：Remove Dead Copper
字符大小：
- 最小线宽：6 mil
- 最小字符高：32 mil
小于以上值，印制在板子上的字符可能会不清晰。
PCB 线宽与电流的关系：
| 线宽 / 铜箔厚度 | 70µm（2 oz） | 50µm（1.5 oz） | 35µm（1 oz） |
|---|---|---|---|
| 2.50mm（98mil） | 6.00A | 5.10A | 4.50A |
| 2.00mm（78mil） | 5.10A | 4.30A | 4.00A |
| 1.50mm（59mil） | 4.20A | 3.50A | 3.20A |
| 1.20mm（47mil） | 3.60A | 3.00A | 2.70A |
| 1.00mm（40mil） | 3.20A | 2.60A | 2.30A |
| 0.80mm（32mil） | 2.80A | 2.40A | 2.00A |
| 0.60mm（24mil） | 2.30A | 1.90A | 1.60A |
| 0.50mm（20mil） | 2.00A | 1.70A | 1.35A |
| 0.40mm（16mil） | 1.70A | 1.35A | 1.10A |
| 0.30mm（12mil） | 1.30A | 1.10A | 0.80A |
| 0.20mm（8mil） | 0.90A | 0.70A | 0.55A |
| 0.15mm（6mil） | 0.70A | 0.50A | 0.20A |
一般需多预留 15% 的余量。
集运算、交(INTERSECT)集运算、差(EXCEPT)集运算)
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