Cadence学习笔记之---直插元件的封装制作

01 | 引言

02 | 环境描述

03 | 操作步骤

04 | 结语

01 | 引言

在之前发布的Cadence小记中，已经讲述了怎样制作热风焊盘，贴片(SMD)焊盘、通孔、过孔，以及贴片元件的封装。

本篇关于Cadence的小记主要讲如何制作直插元件的封装。

往期参考文章：

《Cadence学习笔记之---热风焊盘制作》；

《Cadence学习笔记之---SMD焊盘、通孔焊盘、过孔制作》；

《Cadence学习笔记之---贴片元件封装制作》；

02 | 环境描述

操作系统：Win 11；

软件版本：Allegro Cadence 17.4 (备注：已打补丁)；

软件配置：默认设置； (备注：无安装任何插件)；

03 | 操作步骤

以上面这个XY2500V-C-5.08-10P的接插件底座为例，为其制作一个PCB封装；

下载它的Datasheet数据手册，从手册中获取封装尺寸信息；根据尺寸信息我们可以得到：长50.8mm，宽8.4mm，高12mm；焊盘间距：5.08mm；焊盘直径：1.2mm；

整个封装的制作流程是：先制作热风焊盘 —> 再制作通孔焊盘 —> 最后制作封装；

热风焊盘制作流程参考：《Cadence学习笔记之---热风焊盘制作》；

通孔焊盘制作流程参考：《Cadence学习笔记之---SMD焊盘、通孔焊盘、过孔制作》；

下面假设我们已经制作好通孔焊盘，开始制作直插元件的封装：

<1>、打开Allegro PCB Designer工具，新建封装工程；

<2>、设置封装工程存储路径；

<3>、选择制作Package symbol；这个类型代表的是普通封装，wirzard指的是封装向导，可以用于制作SOIC-8这类标准封装；

<4>、封装命名；最好按照元件的名字命名，这样可以避免混淆；

<1>、打开Setup设置图纸；

<2>、选择单位；可以是mil，也可以选择mm；

<3>、设置尺寸精度；2表示代表两位小数；

<4>、设置图纸大小；(-5000,-5000)表示设计窗口左下角坐标，(10000,10000)表示设计窗口大小，元件要在这个区域进行设计；

<1><2>、点击Setup，打开User Preferences设置；

<3>、选择Library项；

<4>、设置Padth路径；这里的路径是指建好的通孔焊盘所在路径，最终根据路径找到待放置的焊盘；

<5>、设置Steppath路径；这个是设置3D封装模型路径，如果没有或者不需要3D封装模型，可以省略；

<1>、快捷放置引脚；(即放置我们做好的通孔焊盘)

<2>、点击选择需要的焊盘；Padstack 框内表示已选好的焊盘；

<3>、x表示x轴方向；Qty 表示放置的数量；Spacing 表示焊盘的中心间距；Order 表示排列的方向；

<4>、y表示y轴方向；Qty 表示放置的数量；Spacing 表示焊盘的中心间距；Order 表示排列的方向；

<5>、Rotation表示引脚旋转角度；

<6>、pin # 表示引脚的标号； Inc 表示标号递增数量；

<7>、Offset X 或 Y 表示引脚标号与焊盘的相对偏移量；

<1>、在命令行中输入命令 x -900 y 0；这个命令的含义是第一个引脚的中心坐标，最终引脚会按照这个坐标进行排列；

<2>、输入完坐标指令，点击enter，可以看的引脚已经按照坐标、间隔放置完成；

根据前面我们获得的数据，元件实体长50.8mm(2000mil)，宽8.4mm(330.7mil)，高12mm；以中心坐标(0，0)可以计算出，实体四个角坐标为(-1000mil,165.35mil),(1000mil，165.35mil),(-1000mil，-165.35mil)，(1000mil，-165.35mil)。

放置实体范围，保证器件之间不会重叠。

<1>、选择Shape，选择矩形区域设置工具；

<2>、选择放置在Place_Bound_Top层；

<3>、在命令框中输入实体范围的对角坐标；(如 x -1000 165.35 表示放置的是左上角坐标)；

<4>、输入完成后，实体范围就设置完成了；

放置装配层范围，以备后期出具生产装配工艺文档；

<1>、选择Shape，选择矩形区域设置工具；

<2>、选择放置在Assembly_Top层；

<3>、在命令框中输入实体范围的对角坐标；(如 x -1000 165.35 表示放置的是左上角坐标)；

<4>、输入完成后，实体范围就设置完成了；