一、多选题

1.嘉立创题库的作用是什么，以下描述正确的是？
A.提供学习平台，帮助客户了解嘉立创工艺
B.可成为嘉立创客户所在企业的内部培训资料，打通设计与制造，提高产品研发效率，降本增效
C.可成为嘉立创客户所在企业的面试参考题库，帮助企业评估面试者对PCB工艺和技术的了解程度

答案：ABC

2.PCBLayout工程师为什么要了解PCB生产工艺、生产设备及其他相关知识，以下描述正确的是？
A．有助于提高设计效率。以盘中孔工艺为例，了解相关工艺，设计更轻松，给产品提供更多解决方案
B.有利于提高产品良率，控制成本。以过孔尺寸为例，推荐使用直径至少为0.3mm的过孔，而非0.15mm。较小的过孔（0.15mm直径）对生产设备和工艺的要求更高，通常需要进行更复杂的四
线低阻测试来确保连接的可靠性，这不仅会降低生产效率，还会增加生产成本。通过选择合适的过孔尺寸，您可以简化生产过程，避免这些额外的技术挑战和成本，从而使产品研发过程更加
高效和顺畅
C.有利于丰富知识库。以过孔为例，通过了解四线低组测试是什么，洞悉原理、价值和意义，才能明白直径小的过孔如何实现品质保障
D.不断革新对行业的认识。以阻焊曝光工艺为例，从传统手动曝光机、CCD对位曝光机、全自动CCD对位曝光机到LDI曝光机，阻焊对位精度不断提升，以前设计阻焊开窗，参数较大，而嘉立
创多层板能做到阻焊开窗扩展值为0mm，掌握相关知识，产品品质也能不断提升
E．为产品设计找到最优解。以图形转移工序为例，了解什么是正片和负片工艺，有哪些优缺点以及制造成本，就能根据不同工艺调整设计，规避品质隐患

答案：ABCDE

3.嘉立创强烈建议用户使用返单，来保障批量制造的订单与样板一致。以下关于返单描述正确的是？

A．返单是指在完成初始订单后，客户在确认此PCB订单无误的情况下，再次向嘉立创下达与原订单在电气性能、板材规格、工艺参数等一致的订单
B.返单操作如下，在嘉立创系统的订单列表中，选中已完成且确认合格的样板订单，然后点击【返单】，下达批量订单，复用样板的CAM工程资料和订单规格参数，避免重新上传文件及处理
CAM工程资料过程中出现错误
C.返单目的是确保在嘉立创批量制造的PCB与此前确认合格的样板保持一致
D.返单仅适用于确认电气功能合格的PCB订单。针对未经确认合格的样板订单，如果进行返单来制造批量订单，若因样品订单存在设计错误或CAM工程资料处理错误，那么批量制造的PCB订单
会出现同样问题，带来更大损失

答案：ABCD

4.关于PCB表面处理工艺的优缺点，以下哪些描述是正确的？
A.有铅喷锡工艺具有焊接性能好、成本低、易上锡、不易氧化等优点，但表面不平整，含铅，适合应用在双面板、无BGA与小焊盘，无环保要求的PCB上
B．无铅喷锡工艺与有铅喷锡工艺相比，共同点是表面焊盘不平整，不同点在于：无铅喷锡可用于生产环保要求不含铅元素的PCB，但焊点温度高，上锡难度相对较大
C.沉金工艺具有表面平整、不易氧化等优点，特别适合做含BGA、元器件密度高的PCB，但成本较高，嘉立创为保障产品品质，6层及以上PCB全部采用沉金工艺
D.OSP具有表面平整，成本低等优点，其生产成本不到喷锡工艺的20%，但PCB使用OSP工艺 极易氧化，嘉立创FR-4材料的PCB不支持OSP工艺

答案：ABCD

二、单选题

1.嘉立创可生产最高层数达32层的高精密多层板，PCB层数为以下哪个选项，嘉立创全面采用盘中孔工艺，且不收取盘中孔工艺费用？
A.4层
B.6层、8层、10层及以上的高多层板，最高可达32层

答案：B

2.设计了盘中孔，但未选择盘中孔工艺，实物板将呈现以下哪种效果？

答案：A

3.在PCB设计中，选择大于最小工艺参数的尺寸是提高产品良率并有效控制成本的重要考量。这是因为最小参数通常代表制造商工艺的极限，而超出这些极限可能导致生产中的复杂性增加和失败率提高。针对嘉立创的制造能力，以下哪些选项正确描述了其可加工的最小过孔内径和外径参数？

A.单面板最小过孔为内径0.3mm，外径0.5mm；双面、多层板最小过孔为内径0.15mm，外径0.25mm
B.单面、双面板最小过孔为内径0.3mm，外径0.5mm；多层板最小过孔为内径0.15mm，外径0.25mm

答案：A

4.PCB铜厚越厚，线宽线距需设计得越大，工才不会受影也有利于提高产成品铜厚为3.50z，最小线宽线距应不小于以下哪个参数？

A.0.10mm
B.0.16mm
C. 0.20mm
D. 0.25mm

答案：D

5.阻焊开窗边缘与导线的距离太近容易导致线路露铜，给产品带来隐患。为提高产品品质，嘉立创建议工程师在设计PCB时，阻焊开窗边缘与导线的间距越大越好，最小间距d(如图所示）应尽量不小于以下哪个参数？

A.0.025mm
B.0.05mm
C.0.075mm
D.0.10mm

答案：B

6.嘉立创为满足客户需求，推出了高精字符工艺。虽然这项工艺允许使用比常规工艺更小的字体尺寸，但仍有最小参数限制以确保成品字符的清晰度。以下哪种参数是必须满足的最小要求？

A.字体宽度：20.10mm;字体高度：20.60mm
B.字体宽度：20.10mm;字体高度：20.80mm

答案：B

7.为提高PCB制造和元器件组装的生产效率以及保证PCB品质，嘉立创建议小尺寸PCB采取拼板出货策略。针对长或宽小于30mm的单片PCB，拼板出货能降低定位难度，规避因定位误差引起的外形变形和边缘毛刺问题。并且，它还能有效解决小尺寸PCB无法通过机械方法进長面清洁的挑战。请问，针对小尺寸PCB，建议采取以下哪种出货方式？

A.拼板出货
B.单片出货

答案：A

8.在嘉立创生产的高多层板中，当所需的阻抗值大于等于50Ω时，嘉立创能提供的最小阻抗控制公差是？
A. ±20%
B.±10%

答案：B

9.根据嘉立创官网公布的工艺参数，以下哪个选项属于嘉立创板厚公差范围？
A.板厚大于或等于1.0mm，板厚公差为±10%;板厚小于1.0mm，板厚公差为±0.1mm
B.所有板厚的PCB，板厚公差均为±10%

答案：A

10.设计PCB插件孔，如果用过孔（Via）代替元器件孔（Pad)，选择过孔盖油工艺，按孔属性生产PCB会发生什么事?

A.焊盘被油墨覆盖
B.孔被油墨堵住
C.成品孔径偏小
D.以上都会出现

答案：D

11.马工在检测PCB时发现两个插件孔（Pad）不导通。基于马工提供的Gerber文件中的分孔图，可以确定导致两个插件孔不导通的主要原因是什么？

A.设计时没有勾选"Plated(金属化)”，孔属性变成NPTH(非金属化孔)
B.PCB制造商没有按设计资料将孔做成金属化孔

答案：A

12.李工根据嘉立创提供的工艺参数，设计含斜边金手指的PCB，为避免实物板板边露铜（内层铜皮），设计时除了需要关注外层手指（铜皮）与板边的间距L，还需要关注以下哪个参数？

A.内层铜箔与板边的间距不小于L
B.内层铜箔与板边的间距不大于L
C.内层铜箔与板边的间距不大于T
D.不需要关注内层铜箔与板边的间距

答案：A

13.张工设计的PCB如图所示，焊盘中间有过孔。为避免实物板在焊接元器件时，焊盘漏锡影响焊接质量，PCB可采用以下哪种工艺制作效果更好？

A.过孔盖油工艺
B.过孔塞油工艺
C. 过孔开窗工艺
D.盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）工艺

答案：D

14.为确保字符的可制造性，字符与焊盘间的最小距离通常不小于0.15mm，以避免字符上焊盘或字符残缺。如下图所示的两种设计，直接按资料生产，哪种设计的字符可以被完整保留？

A.图1
B.图2

答案：A

15.张工设计的一款PCB产品特点是焊盘较大，且对焊盘平整度的要求不高。在寻求既经济又不含铅元素的表面处理工艺时，应选择哪一种？
A.沉金
B．有铅喷锡
C.无铅喷锡

答案：C

16.PCB铺铜设计得不均匀，实物板容易出现变形，背后的原理是什么？

A.如果不同层的铺铜面积在不同区域大小不一，那么在加热或冷却时会导致不同区域的热膨胀或收缩不一致，引起板子整体变形
B.如果同一层的一侧导线密集，而另一侧导线稀疏，那么加热或冷却时会导致两侧热膨胀或收缩不一致，引起板子整体变形
C. 以上描述都对

答案：C

17.在PCB设计软件中不同层次承担看不同的作钢网以便在表面贴装过程中刷上锡膏？

A.Solder(阻焊层)
B.Paste(助焊层/锡膏层)

答案：B

18.在设计PCB外形槽孔时，为非金属槽孔之间的最小间距应不低于多少？

A.2mm
B.1mm

答案：B

19.在使用嘉立创的包边工艺制作金属化方槽时，由于工艺限制，直角位置不能形成完美的90度直角，如图所示，方槽的四角将会形成圆弧。请问这些圆弧处的最小半径是多少？

A.1.0mm
B.0.3mm

答案：B

20.张工设计的PCB过孔（Via）直径为0.35mm，PCB采用过孔盖油工艺制作，成品板过孔直径可能为以下哪个参数范围？

A.小于0.35mm
B.等于0.40mm
C.等于0.45mm
D.等于0.48mm

答案：A

21.阻焊油墨有一定的厚度，可能会影响按键灵敏度下图哪个按键灵敏度受影响较小?

A.图1
B.图2

答案：B

22.包边和半孔工艺是两种特殊的工艺，采用包边工艺的PCB板边被金属覆盖，半孔工艺PCB板边有一排导电孔，两种工艺在设计理念和制造流程上有所区别，电子工程师需要向采购人员传递明确的工艺需求，避免出错。以下哪个图表示PCB采用的是包边工艺？

答案：B

23.PCB铜厚单位为盎司（oz），蛊司是重量单位，1蛊司约为28.35g。1oz铜厚是指将1蛊司的铜，均匀平铺在1平方英尺面积上的厚度，1oz铜厚约等于以下哪个参数？

A.12.5um
B.17.5um
C.35um
D.70um

答案：C

24.嘉立创针对Layout过程中的"小空间布线难"问题推出了盘中孔工艺，包括“树脂塞孔+电镀盖帽”和“铜浆塞孔+电镀盖帽”。哪种工艺在导电性和导热性能方面更优秀但价格相对较高？

A.树脂塞孔+电镀盖帽
B.铜浆塞孔+电镀盖帽

答案：B

三、判断题

1.为避免PCB在生产过程中，经蚀刻或阻焊前处理工序打磨后，出现如下图所示的铜丝移位，并搭在其他网络的铜箔上带来短路隐患。在PCB铺铜布线过程中，尽量避免形成小于最小线宽的断头铜线（天线铜）。

答案：正确

2.罗工在设计PCB时，在外形槽的四个角设计了直径为0.6mm的非金属化孔（绿色箭头所指区域），有利于清除实物板直角位置的残留基材（R角），减少残留基材对产品装配造成影响。

答案：正确