目前如果秋招还没有offer的同学，可以赶紧投递下面这些公司，都在补招。争取大家年前就把后端offer拿下。如果大家在准备秋招补录取过程中有任何问题，都可以私信小编，免费提供帮助。如果还有部分准备备战春招的同学，也可以私信小编免费指导。

IC数字后端实现之大厂IC笔试真题（经典时序计算和时序分析题）

数字IC后端设计实现之Innovus place报错案例 (IMPSP-9099,9100三种解决方案)

数字IC后端岗位补招公司列表：

壁仞科技SoC芯片实现
长鑫存储数字后端
芯动科技数字后端
新华三数字后端
深圳砺芯半导体数字后端
比亚迪数字后端
瑞晟数字后端 (CAD Flow方向和PV方向）
楠菲微电子数字后端
兆芯数字后端
小米数字后端 (CAD Flow方向）

今天小编给大家分享下今年华为海思IC中后端岗位笔试面试相关情况，希望对后续参加笔试面试的同学有所帮助。

华为海思笔试：

大部分同学都是需要先参加笔试的，笔试通过后才会进入面试环节。个别有海思实习经历的同学，可以免笔试。海思笔试按不同方向，主要有电路设计，物理和工艺三套笔试题目。我们这边大部分学员都是投递的海思ASIC部门的岗位。

华为海思校招芯片岗位相关笔试题题库如下，想要免费获取可以评论区交流。

笔试一般只要能考及格就能进入面试。笔试现在大家普遍采用chatGPT辅助，笔试通过率是相当高的。

华为海思面试：

华为海思面试总共有三轮技术面试，分别是第一轮技术面，第二轮技术面和第三轮主管面。整个面试过程要求全程开启摄像头，而且面试现场会要求手撕代码或画图，做完需要调整摄像头方便面试官拍照备份。

第一轮技术面一上来先自我介绍，会问一些简历中的项目，最后要求手撕题目。手撕题范围包括数电基础，比如常见分频器电路，寄存器，锁存器结构，反相器，与门等逻辑电路版图，常见电路verilog编写，脚本处理等。

这轮技术面会问70%项目，10%个人情况，20%手撕一道电路图和一道笔试做过的原题。

第二轮技术面也是问简历中的数字后端项目相关问题。同时二面也会让你手撕一道setup，hold的时序计算题，Latchup栓锁效应原理，MOS管IV曲线。正常是从这几道题中自由抽取一道题来解答。

所有面试问题也都在咱们笔试面试串讲班范围内。

整体来讲，海思数字后端面试题中规中矩。今年反而是实力一般的公司面试过程特别容易为难学生（越有技术实力越不问太多技术细节）。

第三轮技术主管面一般只会简单再问问项目中一两个技术要点，然后就是聊学校科研项目，学习成绩，工作地点意向等等。

一般来说前面两轮技术面通过后，这轮基本上不怎么会淘汰的。

这轮面试后就等着泡池子。通常来说双985背景的同学都可以上岸数字中后端的，而且还不要求你是科班背景。双985背景的同学后续谈薪可以申请14级。不过据说13级和14级薪资差距不大的。

截止目前2024.11.25号，华为海思还有在捞人面试的。目前主要机会是留给双非的同学。海思今年其实开出的薪资也比较一般。不过大部分同学看重的还是平台的发展潜力！

今年其实依旧还有不少开出40万+的后端offer。

下面列举部分开出35万+薪资的公司名单。需要注意的是这边只统计数字IC后端岗位的薪资情况。

星辰科技：年包39.6w-44w

TPLINK联洲：年包26*16= 41w

长鑫存储：年包44w

字节跳动：年包45-47w

NV英伟达：40w

NXP：38w

瑞芯微：40w

小米 ：40w+

理想汽车：约55w

算能科技 ：48+3=51w

芯动科技 (珠海 苏州 武汉 上海) ：35w

寒武纪ssp ：56w

Cadence 产品验证：41w

海光 (无锡，苏州，天津，上海 )：38-43w

兆易创新 ：38w

从目前的情况看，今年秋招双非学员签约率真的比去年高太多了。大概率是去年比较难之后劝退了很多同学，所以今年双非学员反而成了幸运儿。当然打铁还是要自身硬。

对于双非学员的还是要好好把项目掌握得更扎实点，只要有面试就得拿下。下面这些都是双非学员的反馈情况。