iPhone 16 系列与 iPhone 15 系列在 PCB (印刷电路板) 设计上的主要差异可能体现在材料和技术上。根据 TrendForce 的分析,iPhone 16 预计将采用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料,这一改变将使苹果能够制造更薄的 PCB。
更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 内部腾出宝贵的空间,为更大的电池或其他组件提供更多的空间。这种材料的引入有助于实现更薄的设备设计,同时可能支持更精细的线路设计和高频高速传输。不过,由于 RCC 材料的较软特性,其支撑能力可能较差,只能替代部分现有的材料层。这些变化可能会对供应链和制造工艺产生影响,但同时也为用户提供了更先进的技术和更好的用户体验