倒装COB显示屏所采用的工艺与传统SMD LED显示屏完全不同，其是直接把LED发光芯片封装于PCB基板之上，因此其能够提供更小的像素间距，并且产品表面覆盖有高分子材料涂层，能够增强产品的防磕碰能力以及防水能力，在之前的文章当中我们为大家分析过COB显示屏的技术优势，今天跟随COB显示屏厂家中品瑞科技一起来看看，COB显示屏的主要生产流程都有哪些？

　　1、发光芯片的选择
　　这是COB显示屏生产的第一步，主要是对LED发光芯片进行品质检测与性能的层级划分，根据其显示亮度、波长、电压等参数对LED发光芯片进行分类，以确保后续所使用的都是能够满足标准的发光芯片；
　　2、PCB板清洁
　　在开始封装之前，需要对PCB基板进行彻底的清洁，除去表面附着的灰尘以及氧化物等杂质，确保其能够良好的进行封装于电气连接；
　　3、灌胶
　　在PCB板上特定的位置滴加粘连胶，用于固定LED芯片，粘胶的选择与用量需要精准控制，以保证LED发光芯片的牢固与个后续工艺的顺利进行；

　　4、固晶
　　将分类号的LED发光芯片按照预定的顺序与间距，面朝下（倒装）封装到涂覆有粘胶的PCB基板上，这一步需要注意的是，一定要确保高度的精准定位，因为这一步的精准度会直接关系到后期的显示效果；
　　5、焊接
　　使用金线或者铜线将芯片的电极与PCB板上的焊盘进行连接，焊接需要确保电气信号的稳定传输；
　　6、封胶与填充
　　在芯片与焊接线路上覆盖一层硬质材料，起到保护芯片并且防止外界环境影响，比如一些粉尘、湿气等，提升散热性能的同时增加屏幕表面的平整度与硬度，这一步骤会包含到加热固化过程，以确保材料能够完全硬化；
　　7、检测
　　包含多个阶段的测试，包含固晶之后的初步测试，确保芯片的功能正常。封胶之后进行功能与光电性能的测试，包含显示亮度与色彩的一致性以及坏点检测等，剔除不合格的产品；

　　8、维修
　　对于在检测过程中发现的问题单元板进行维修与替换，确保产品的最终品质；
　　9、清洁与检查
　　对成品进行清洁，除去多余的胶体或者异物，然后惊醒最终的外观跟功能检测；
　　10、产品入库
　　经过上述的全部流程之后，确保产品为合格并且标准的产品，然后进行入库准备发货；

　　COB显示屏通常被应用在一些对显示要求比较高的场景中，因此其整个制造流程的工艺相对要求也会高很多，除了上述的流程之外，中品瑞科技还在成品检测之前增加了显示波段校正技术，这一步的增加能够免除用户后续使用批次的烦恼，无论是扩屏还是多年之后的维修维护，都更加便捷。COB显示屏的制造存在一定的门槛，因为其是常规SMD LED显示屏制造设备锁无法取代的，确保每一个环节的精准才能严格把控产品品质，以实现COB显示屏的最终呈现效果与性能的稳定。伴随生产工艺与技术的不断完善，倒装COB显示屏的整体价格也已经得到有效控制，目前中品瑞科技在售的COB显示屏整屏系列P0.625、P0.78、P0.93、P1.25、P1.56、P1.87与常规LED显示屏的价格已经非常接近，COB显示屏模组系列P1.53与P1.86系列价格几乎与常规SMD LED显示屏价格持平。