芯片引脚说明

芯片功能框图

1.8V 输出应用简化原理图

• 芯片功能框图的误差放大器$V_{REF}=0.8V$
• $$V_{OUT}=V_{REF}\times (1+\frac{R_1}{R_2})=0.8\times (1+\frac{R_1}{R_2})$$
• $R_1$一定要在124k左右，（使用可调稳压电路分压电阻计算工具进行计算。R2必须不高于100 kΩ，以在轻负载下实现高效率，同时提供可接受的噪声灵敏度。通过R2的较大电流提高了噪声灵敏度和输出电压精度
• 在FB引脚开路的情况下，该器件将VOUT引脚的输出电压内部钳位到大约7 V
• 软起动让$V_{REF}=0.8V$,从0V逐渐增加到0.8V。使$V_{OUT}$也从0V逐渐增加，防止过大的电流冲击。$C_3$越大软起动时间越长。
• 在分压的R1,R2部分，分压电阻实际上已经并联了22pf的前馈电容（见芯片功能框图的FB和VOUT引脚部分）

布局示例

• 官方提供的PCB布局示例如下：
  

元件列表与电容直流偏压特征

基准	说明	制造商
C1	10µF, 25V, X7R, ±20%, 尺寸 1206	C3216X7R1E106M160AE TDK
C2	22µF, 10V, ±20%, X7S, 尺寸 0805	C2012X7S1A226M125AC TDK
C3	3300pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 尺寸 0603	GRM1885C1H332JA01D Murata
R1, R2, R3	标准

• 表格中的C1为1206封装，片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)在施加直流电压时，MLCC的电容值通常会降低，小封装的实际容量可能明显低于标定值

CG

• TPS82130
• 官方手册
• SP0503BAHT 数据手册 - Littelfuse（力特）
• 推挽 开漏 高阻 这都是谁想出来的词？？