芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试（Chip Probing）。
一、CP测试是什么
CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整片晶圆（Wafer）中的每一个Die，目的是确保整片（Wafer）中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
CP测试的具体操作是在晶圆制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，只需要将这些裸露在外的芯片管脚，通过探针（Probe）与测试机台（Tester）连接，进行芯片测试就是CP测试。
图 1 CP Test在芯片产业价值链上的位置
二、为什么要做CP测试
因为通常在芯片封装阶段时，有些管脚会被封装在芯片内部，导致有些功能无法在封装后进行测试，因此Wafer中进行CP测试最为合适。
图 2 Wafer上规则的排列着DIE
而且Wafer制作完成之后，由于工艺偏差、设备故障等原因引起的制造缺陷，分布在Wafer上的裸DIE中会有一定量的残次品。CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来（Wafer Sort），同时还可以避免被封装后无法测试芯片性能，优化生产流程，简化步骤，同时提高出厂的良品率，缩减后续封装测试的成本。
另外，有些公司会根据CP测试的结果，将芯片划分等级，将这些产品投入不同的市场，购买者需要注意这一点。
三、测试内容有哪些
1、SCAN
SCAN用于检测芯片逻辑功能是否正确。DFT设计时，先使用DesignCompiler插入ScanChain，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自动生成SCAN测试向量。SCAN测试时，先进入Scan Shift模式，ATE将pattern加载到寄存器上，再通过Scan Capture模式，将结果捕捉。再进入下次Shift模式时，将结果输出到ATE进行比较。
图 3 Scan Chain示意图
2、Boundary SCAN
Boundary SCAN用于检测芯片管脚功能是否正确。与SCAN类似，Boundary SCAN通过在IO管脚间插入边界寄存器（Boundary Register），使用JTAG接口来控制，监测管脚的输入输入出状态。
图 4 Boundary Scan原理图
四、测试方法有哪些
1、DC/AC Test
DC测试包括芯片Signal PIN的Open/Short测试，电源PIN的PowerShort测试，以及检测芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格。AC测试检测芯片交流信号质量和时序参数是否符合设计规格。
2、RF Test
对于无线通信芯片，RF的功能和性能至关重要。CP中对RF测试来检测RF模块逻辑功能是否正确。
3、存储器
存储器测试数量较大，因为芯片往往集成着各种类型的存储器（例如ROM/RAM/Flash），为了测试存储器读写和存储功能，通常在设计时提前加入BIST（Built-In SelfTest）逻辑，用于存储器自测。芯片通过特殊的管脚配置进入各类BIST功能，完成自测试后BIST模块将测试结果反馈给Tester。
（1）ROM（Read-Only Memory）通过读取数据进行CRC校验来检测存储内容是否正确。
（2）RAM（Random-Access Memory）通过除检测读写和存储功能外，有些测试还覆盖DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。
（3）Embedded Flash除了正常读写和存储功能外，还要测试擦除功能。
（4）Wafer还需要经过Baking烘烤和Stress加压来检测Flash的Retention是否正常。
(5）还有Margin Write/Read、Punch Through测试等等。
4、其他Function Test
芯片其他功能测试，用于检测芯片其他重要的功能和性能是否符合设计规格。
随着芯片工艺越来越先进，晶体管密度越来越高，芯片测试的复杂度和难度也成倍地增长。本文金誉半导体只梳理了一些梳理基本的测试概念，和简单基础的CP测试知识，后续我们会再针对这个话题进行一些更加全面的探讨。
四、CP名词解释
fab 芯片设计公司（fabless）
CP (Chip Probing) 晶圆测试 （也叫 Wafer Probe，wafer test）
ATE：Automatic Test Equipment,自动化测试设备
Tester：测试机，
Test Program：测试程序（WGL/STIL/VCD等格式的文件）
DUT：Device Under Test,等待测试的器件
Wafer 晶圆
DIE（未封装的芯片）
ProbeCard 探针卡
缺陷类型：
Stuck Open(off)/Short(on) Faults 常开或者常闭
桥接（Bridge Faults）
开路故障（Open）
延迟缺陷（delay faults）
五、其他
晶圆测试（CP）
测试流程：
