VNX 模块标准

12.5 mm Module

• 母板 + MiniPCIe
• 200 针连接器
• 75mm （长） X 89mm （宽） X 12.5mm （高）
•应用
1 个 SBC
2 I/O 载波
3 个 GPS / IMU / SAASM
4 存储和内存

19 mm Module

• 母板 + 处理器夹层
• 400 针连接器
• 75mm （长） X 89mm （宽） X 19mm （高）
•应用
1 个 SBC / FPGA / SDR
2 射频中继器
3 复杂 I/O

CubeSAT机箱策略

• 参考平台从一开始就被设计为允许它成为 1U CubeSAT 设计的平台
• 可扩展以容纳 1U 或更大的卫星
• 传导冷却和 MIL 规格

VNX 背板连接器

Samtec SEARAY系列

1. 符合 VITA 57 FPGA 夹层卡 （FMC） 标准
2. 高密度 4 或 8 排（200 或 400 引脚），间距为 1.27 mm
3. 高速至11 Gbps @ 3 dB损耗
4. 适用于 PCIe Gen2、Gen3 及更高版本
5. 直角或直角
6. BGA或压接

类似于 VPX 的连接器分区

S0 Utility Plane
S1 Fabric
S2 User I/O

增强的连接器位置和 ESD 保护

1.可选键控定位器
2.正在开发光纤和射频连接器选项

背板：VNX 与 VPX

VNX SBC 简化概念

SBC 使用 VNX COM Express Mini Type 10 或类似的标准接口方案

载波基卡具有开销电路，包括

 电源
 闪存
 可信平台模块
 PCIe交换机（带可选环形拓扑）
 第二个 GigE 端口
 硬件编解码器
 ADC/DAC数模转换器
 SoM （ComExpress Mini Type 10） 连接器

处理器架构

 英特尔架构 （Atom）
 恩智浦电源架构
 手臂
 NVIDIA TX2 和其他 GPGPU
 Altera & Xilinx FPGA

VNX计算机模块机械设计

• 改进的机械盖和加热框架设计，可最大限度地提高热效率
• 三件式机械设计比挤压参考设计更具结构性
 允许在带有楔形锁的机箱中使用，符合未来的 VNX“点规范”
 更适合高功率SBC和FPGA模块
• 两块板两侧的所有组件都能够与具有重要热质量的结构组件直接接触，以提高散热能力

VNX跨频段直放器模块机械设计

1 完整模块（左）

2 顶盖已卸下。控制器可见

3 控制器已移除

4 移除了中间热框架。暴露的无线电模块

5 图示的不带散热盖的电路板堆栈

附：